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產(chǎn)品簡介
半導(dǎo)體制造中的光刻膠剝離或表面殘留物去除、印刷電路板的干式清洗、光學(xué)/金屬/機(jī)械等精密部件的清洗、提高各種材料的粘接性、塑料封裝前處理、表面改質(zhì)處理、灰化、蝕刻處理、界面活性處理、促進(jìn)種子發(fā)牙等。
詳細(xì)介紹
從樣品表面改質(zhì)到清洗的小型臺(tái)式等離子清洗機(jī)。
半導(dǎo)體制造中的光刻膠剝離或表面殘留物去除、印刷電路板的干式清洗、光學(xué)/金屬/機(jī)械等精密部件的清洗、提高各種材料的粘接性、塑料封裝前處理、表面改質(zhì)處理、灰化、蝕刻處理、界面活性處理、促進(jìn)種子發(fā)牙等。
適用行業(yè)
高校、電子、半導(dǎo)體、光學(xué)、生物、醫(yī)藥、FPD平板顯示器、新材料、LED、農(nóng)業(yè)。
等離子是物質(zhì)的第4種狀態(tài)。
- 加熱氣態(tài)物質(zhì)后，加速的電子會(huì)撞擊原子或分子。
- 原子核與電子的分離狀態(tài)即稱為物質(zhì)的第4種狀態(tài)。
溶液方式
等離子方式
氣體?溶液
溶劑（溶液） 、純水
氣體（O2、Ar等）
處理時(shí)間
數(shù)階段清洗
３～５分鐘
其他消耗品
溶劑（溶液）的管理
氣體
溶液的處理
需要
－
占用空間
大
小
作業(yè)環(huán)境
差
好