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西門子阜新變頻器一級(jí)代理商

閱讀:111        發(fā)布時(shí)間:2022-12-12

西門子阜新變頻器一級(jí)代理商



SIEMENS潯之漫智控技術(shù)(上海)有限公司

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修改 CPU 上的塊
 跟蹤功能
有關(guān)“團(tuán)隊(duì)式工程組態(tài)"主題的詳細(xì)信息,請(qǐng)參見 STEP 7 在線幫助

西門子S7-1200代理商
移除和插入連接 CPU/接口模塊 HF、HS 的 I/O 模塊或電機(jī)起動(dòng)器 
在操作過程中,可插拔任意數(shù)量的 I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器。CPU/接口模塊以及插入的 I/O 
模塊/電機(jī)起動(dòng)器將繼續(xù)運(yùn)行。
注意 
移除和插入 ET 200SP 服務(wù)模塊時(shí)的 CPU 響應(yīng) 
請(qǐng)注意,在移除服務(wù)模塊時(shí),無論 CPU 運(yùn)行狀態(tài)如何,背板總線都將禁用。另請(qǐng)注
意,移除服務(wù)模塊后,輸出不會(huì)執(zhí)行系統(tǒng)組態(tài)的替換值操作。 
這意味著,不應(yīng)在 CPU 處于 STARTUP、RUN 和 STOP 模式時(shí)移除服務(wù)器模塊。如果
服務(wù)模塊已移除,則在重新插入服務(wù)模塊后需要進(jìn)行移除斷電/通電操作。
移除和插入 BusAdapter 或 CM DP 模塊 
接通電源電壓時(shí),請(qǐng)勿插拔 BusAdapter 或 CM DP 模塊。如果在 CPU 啟動(dòng)后移除了
BusAdapter 或 CM DP 模塊,則 BusAdapter 或 CM DP 模塊的電源電壓將自動(dòng)關(guān)斷。要
重新接通電源電壓,需要在插入 BusAdapter/CM DP 模塊后執(zhí)行斷電/通電操作。
移除/插入連接有接口模塊 ST、BA 的 I/O 模塊或電機(jī)起動(dòng)器 
1. 在操作過程中,可移除一個(gè) I/O 模塊或一個(gè)電機(jī)起動(dòng)器。如果再移除其它 I/O 模塊/電
機(jī)起動(dòng)器,則將導(dǎo)致 ET 200SP 分布式 I/O 系統(tǒng)站停止運(yùn)行:
– ET 200SP 分布式 I/O 系統(tǒng)的有 I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器故障 → 替換值操作。
– 接口模塊繼續(xù)與 IO 控制器進(jìn)行數(shù)據(jù)交換并報(bào)告診斷信息。
說明 如果要在操作過程中更換多個(gè) I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器,則需進(jìn)行逐個(gè)更換。
2. 如果插入有 I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器但在操作過程中僅移除一個(gè),則有 I/O 模塊都將
重新啟動(dòng)。
說明 
在空插槽中插入 I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器后再將其移除,同樣視作操作過程中的插拔操
作。
3. 關(guān)斷/接通接口模塊的電源電壓 1L+ 至后,有可用的 I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器將根據(jù)組態(tài)
重新啟動(dòng)。然后對(duì)操作過程移除的 I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器進(jìn)行重新評(píng)估
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更改 I/O 模塊的類型 
簡(jiǎn)介 
編碼元件為一個(gè) 2 部件元件。 出廠交付時(shí),這兩個(gè)部件已包含在 I/O 模塊中。安裝
I/O 模塊時(shí),編碼元件的一個(gè)部件會(huì)咔塔一聲鎖定到 BaseUnit 上。 這樣,可以從機(jī)械角
度防止插入不同類型的模塊。
ET 200SP 分布式 I/O 系統(tǒng)有兩個(gè)版本:
 機(jī)械編碼元件: 確保上述機(jī)械編碼。
 電子編碼元件: 除了上述機(jī)械編碼以外,該型號(hào)還配有用于模塊組態(tài)數(shù)據(jù)的可重寫存
儲(chǔ)器(如故障安全模塊的故障安全目的地址,IO Link 主站的參數(shù)數(shù)據(jù))。
要求 
注意 
請(qǐng)勿更改編碼元件 
更改編碼元件可能導(dǎo)致設(shè)備危險(xiǎn)和/或損壞 ET 200SP 分布式 I/O 系統(tǒng)的輸出。
要避免物理?yè)p壞,請(qǐng)不要更改編碼。
更改 I/O 模塊的類型 
此時(shí)已卸下 I/O 模塊。
要更改 I/O 模塊的類型,請(qǐng)按以下步驟操作:
1. 使用螺絲刀取下 BaseUnit 的編碼元件。
2. 將編碼元件重新插入到已卸下的 I/O 模塊。
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電機(jī)起動(dòng)器的固件*新 
可通過以下幾種方式,*新電機(jī)起動(dòng)器的固件版本:
 通過 PROFINET IO/PROFIBUS DP 進(jìn)行在線*新(使用 STEP 7)  通過集成的 Web 服務(wù)器(適用于 CPU 以及集中式和分布式 I/O 模塊)
 通過 TIA Portal: – ET 200SP 電機(jī)起動(dòng)器可使用 SIMATIC STEP 7 V13 SP1 + HSP 及以上版本
– SIMATIC STEP 7 V14 及*高版本
通過 SIMATIC 存儲(chǔ)卡
 使用 SIMATIC STEP 7 V5.5 SP4 及*高版本
 故障安全電機(jī)起動(dòng)器可使用 TIA Portal V14 SP1 + HSP 或*高版本。
說明 
故障安全電機(jī)起動(dòng)器的固件*新必需在單獨(dú) ET 200SP 系統(tǒng)中進(jìn)行。*新時(shí),在該系統(tǒng)中
僅插入待*新的故障安全電機(jī)起動(dòng)器。
安裝固件*新 
警告 
存在不允許系統(tǒng)狀態(tài)的風(fēng)險(xiǎn) 
在安裝固件*新時(shí),CPU 將切換為 STOP 模式或接口模塊發(fā)生“站故障"。CPU STOP 
模式或者站故障,會(huì)對(duì)在線過程或機(jī)器的運(yùn)行造成影響。
過程或機(jī)器的意外操作都可能導(dǎo)致或嚴(yán)重的人身傷害和/或材料損壞。
請(qǐng)確保在安裝固件*新之前,CPU/接口模塊未執(zhí)行任何活動(dòng)過程。
通過程序狀態(tài)進(jìn)行測(cè)試 
通過程序狀態(tài)可以監(jiān)視程序的執(zhí)行情況。可通過顯示的操作數(shù)值和邏輯運(yùn)算結(jié)果 (RLO),
識(shí)別和修正程序中的邏輯錯(cuò)誤。
說明 “程序狀態(tài)"功能的限制 
監(jiān)視循環(huán)可顯著增加循環(huán)時(shí)間。增加的循環(huán)時(shí)間取決于以下因素:
? 要監(jiān)視的變量數(shù)。
? 運(yùn)行的實(shí)際循環(huán)數(shù)
警告 
通過程序狀態(tài)進(jìn)行測(cè)試 
通過“程序狀態(tài)"功能進(jìn)行測(cè)試時(shí),如果發(fā)生故障或程序錯(cuò)誤,則會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的財(cái)產(chǎn)損失
和人身傷害。
通過“程序狀態(tài)"功能進(jìn)行測(cè)試前,請(qǐng)確保采取適當(dāng)措施防范危險(xiǎn)狀況發(fā)生。
使用斷點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試 
使用該測(cè)試選項(xiàng)時(shí),需要在程序中先設(shè)置斷點(diǎn)并建立在線連接,之后在 CPU 中啟用這些
斷點(diǎn)。然后執(zhí)行斷點(diǎn)間的一段程序。
要求:
 可使用編程語(yǔ)言 SCL 或 STL 設(shè)置斷點(diǎn)。
使用斷點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試具有以下優(yōu)勢(shì):
 逐步定位邏輯錯(cuò)誤
 在實(shí)際調(diào)試前,簡(jiǎn)單、**分析復(fù)雜程序
 記錄單次執(zhí)行循環(huán)中的當(dāng)前值
 在 SCL/STL 程序段(LAD/FBD 塊中)中,還可使用斷點(diǎn)進(jìn)行程序驗(yàn)證


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