世偉洛克波紋管密封閥3/4卡套管承插焊  

 在競爭激烈的半導(dǎo)體領(lǐng)域，快速創(chuàng)新*?，F(xiàn)代世界很大程度上取決于功能越來越強大的芯片的開發(fā)，這些芯片利用越來越小的晶體管來實現(xiàn)高水平的處理能力。摩爾定律指出，給定芯片中的晶體管數(shù)量每兩年翻一番，該定律自 20 世紀 70 年代以來一直成立，并一直影響著現(xiàn)今的晶體管發(fā)展。

當然，制造商必須在創(chuàng)新要求與自身使產(chǎn)量和盈利上限的能力之間取得平衡。如何實現(xiàn)呢？麥肯錫公司1的新一期報告顯示，降低勞動力成本、減少材料消耗和縮減各國采購支出的幾種通用策略被證明在短期內(nèi)是有效的，但長期盈利能力尚未得到證明。

相反，該報告表明，半導(dǎo)體制造商可以通過提高到端良品率來更有效地管理成本并維持更高的盈利能力。麥肯錫公司表示：“長期以來，良品率優(yōu)化一直被認為是非常關(guān)鍵但又難以實現(xiàn)的目標之一，因此在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中具有競爭優(yōu)勢。

  世偉洛克波紋管密封閥3/4卡套管承插焊  

 可以通過多種方式提高良品率，但是在半導(dǎo)體制造工藝的一個有時被忽視的領(lǐng)域中存在巨大的潛力：將反應(yīng)性鹵素氣體從存儲區(qū)輸送到沉積室的關(guān)鍵流體系統(tǒng)和組件。隨著對工藝條件的要求越來越苛刻，反應(yīng)性氣體變得越來越輕和更具腐蝕性，這些系統(tǒng)必須具備很高水平的性能 - 很大程度上取決于制造它們的材料。

在當今的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)環(huán)境中，低等級的不銹鋼材料通常不具備必要的性能水平。以下解釋了使用優(yōu)質(zhì)材料制成的流體系統(tǒng)組件如何有助于提高良品率，以及半導(dǎo)體制造商在不銹鋼材料規(guī)格時應(yīng)考慮的事項。

流體系統(tǒng)對良品率潛力的影響。

流體和氣體系統(tǒng)對良率的影響主要受到兩個關(guān)鍵因素的影響：污染和腐蝕。

先，隨著工藝晶體管的不斷小型化，抗污染性已成為超高純度生產(chǎn)環(huán)境中越來越重要的性能指標。即使是微不足道的微觀外來顆粒也會引起重大問題。正確的流體系統(tǒng)組件可以幫助限制污染物進入芯片制造過程，從而有助于在生產(chǎn)過程中提高可用芯片的產(chǎn)量。

其次，隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝越來越多地使用更具腐蝕性的工藝氣體，這可能需要越來越高的工作溫度，因此腐蝕可能性增大。由于需要更換這些系統(tǒng)中腐蝕的閥門、接頭或卡套管而導(dǎo)致的任何停機都可能導(dǎo)致生產(chǎn)停頓并大大降低整體良品率。優(yōu)異的耐腐蝕性可以幫助制造商避免此類停機的發(fā)生。安全也是這里的主要考量 - 系統(tǒng)組件運行不正常會導(dǎo)致潛在的危險泄漏。