化工儀器網(wǎng)
技術(shù)文章
半導(dǎo)體外觀檢測設(shè)備介紹結(jié)果/實例
閱讀：1349 發(fā)布時間：2021-12-29半導(dǎo)體外觀檢測設(shè)備介紹結(jié)果/實例
檢查示例
BGA 和 CSP 焊球的存在 / 碎屑檢查
引線框架的變形/碎裂檢查
用復(fù)合工具檢查各種物品
通過添加各種通用檢測工具（包裝檢測/檢測、斑點檢測、DefFinder®：通用目視檢測等），可以實現(xiàn)多種組合檢測。
背面
表面
包裝檢測/檢驗
從包裝物輪廓的邊緣獲得最佳直線，并從這些直線的交點檢測包裝物的位置。
可以根據(jù)檢測到的包裹信息進行各種檢查。
? 包裝寬度
? 包裝高度
? 包裝變形
? 包裝高度
? 包裝變形
? 缺少包裹
? 混入異物
? 混入異物
通過切換照明條件進行多次檢查
根據(jù)檢查項目切換到最佳照明條件，實現(xiàn)穩(wěn)定檢查。
照明條件 1
檢查丟失的包裹
照明條件 2
球內(nèi)異物檢查
有很多例子這里沒有列出。
如果您對我們的產(chǎn)品有任何疑問，例如是否可以進行檢查，請隨時與我們聯(lián)系。
如果您對我們的產(chǎn)品有任何疑問，例如是否可以進行檢查，請隨時與我們聯(lián)系。
半導(dǎo)體行業(yè) 其他案例
> 小功率器件目檢
> 單板芯片定位檢測
> MLCC中間工序（端子電鍍前）檢驗
> 表板打線檢測
> 光耦引線檢測
> 薄 QFN 的目視檢查
> 膠帶外觀檢查
> TQFP 目視檢查
> QFP/SOP的目視檢查
> 引線框架封裝的印章檢驗
> DC-DC轉(zhuǎn)換器的外觀檢查
> 晶圓模具TSV層裂紋檢測
> 300 mm 晶圓模具填充檢測
> IC處理機檢測機
> QFP 目視檢查
> 紅外傳感器目視檢查
> 通訊IC芯片處理機檢測機
> WLCSP 凸點外觀檢查
> 卷對卷帶內(nèi)檢測
> 電力設(shè)備外觀檢查
> 硅片內(nèi)部裂紋檢測
圖像處理檢測設(shè)備
從高清檢測和速度導(dǎo)向產(chǎn)品到成本導(dǎo)向產(chǎn)品，
我們提供滿足客戶檢測項目和要求的圖像處理檢測設(shè)備。
VTV-9000ST
VTV-9000miniR
VTV-9000mini
VTV-9000C
VTV-9000U