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日立CMI95M手持銅箔測厚儀返回列表頁

舉報評價

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品牌Hitachi/日立

廠商性質(zhì)代理商

所在地深圳市

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更新時間：2024-01-18 09:24:05瀏覽次數(shù)：607次

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產(chǎn)品分類品牌分類

測厚儀: 測厚儀探頭超聲波測厚儀涂鍍層測厚儀

全部產(chǎn)品列表

產(chǎn)品簡介

產(chǎn)地類別	進口	價格區(qū)間	面議
應用領(lǐng)域	綜合

日立CMI95M手持銅箔測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量,測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規(guī)格。我們?nèi)秶姆瞧茐男酝繉訙y厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續(xù)地生產(chǎn)高質(zhì)量的電路板。

詳情介紹

手持鍍層測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量

測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規(guī)格。我們?nèi)秶姆瞧茐男酝繉訙y厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。

使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續(xù)地生產(chǎn)高質(zhì)量的電路板。

這些數(shù)字印刷電路板和表面銅厚度測量儀器的常見測量應用包括：

銅箔和覆銅板銅厚度
表面銅厚度
孔銅厚度

型號	CMI95M	CMI165	CMI511	CMI563	CMI760
技術(shù)	微電阻	微電阻	電渦流	微電阻	微電阻
銅箔	?	?		?	?
覆銅板	?	?		?	?
銅 - 表面		?		?	?
銅 - 細線		?		?	?
孔銅			?		可選
溫度補償		?	?		ETP 探頭
可替換探頭	無	?		?	SRP-4 探頭
單位選擇	oz 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm
銅厚度范圍 - µm	8個指示燈: 5-140	非電鍍: 0.25-12.7 電鍍: 2-254	2-102	非電鍍: 0.25-12.7 電鍍: 0.25-152	表面銅: 0.25-254 孔銅: 1-102
銅厚度范圍 - mil		非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.1-10	0.08-4	非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.01-6	表面銅: 0.01-10 孔銅: 0.08-4