雷卡RACAL無(wú)線電測(cè)試儀黑屏維修檢測(cè)在查看任何無(wú)線電綜測(cè)儀故障并測(cè)試任何類(lèi)型的晶體管電路時(shí)，先是尋找明顯的或主要的故障。這是修理任何設(shè)備的關(guān)鍵階段之一。幸運(yùn)的是，晶體管無(wú)線電綜測(cè)儀等電子設(shè)備的大多數(shù)故障都相對(duì)容易發(fā)現(xiàn)——許多故障非常明顯，有些甚至可能不需要任何測(cè)試設(shè)備。它們通常由運(yùn)動(dòng)和物理?yè)p壞引起，因此通常很容易發(fā)現(xiàn)這些故障和問(wèn)題。因此，任何故障查找的都是尋找主要問(wèn)題。

熔化的表面涂層的表面張力應(yīng)較小，溫度應(yīng)較高，以便在焊接之前和焊接期間可確保較高的覆蓋性，C，殘?jiān)@里的殘留物是指在實(shí)施焊接后留在焊盤(pán)或焊點(diǎn)表面的殘留物，一般來(lái)說(shuō)，殘留物是有害的，應(yīng)，這就是為什么通常在焊接后采取清潔措施的原因。靜電會(huì)以，電位，隨機(jī)性和復(fù)雜性對(duì)電子產(chǎn)品造成損害。

雷卡RACAL無(wú)線電測(cè)試儀黑屏維修檢測(cè)

1、查電路先是確保它有電源供應(yīng)。這可以使用設(shè)置為電壓范圍的萬(wàn)用表輕松完成。使用無(wú)線電綜測(cè)儀在電源進(jìn)入電路板的位置測(cè)量電壓。如果萬(wàn)用表指示沒(méi)有電源電壓，則可以有多種可能性進(jìn)行：
2、如果無(wú)線電綜測(cè)儀由電池供電，則電池可能沒(méi)電了。有時(shí)這可能很明顯，因?yàn)殡姵乜赡苷谛孤?。如果是這種情況，請(qǐng)取出電池并清潔可能泄漏到電池座上的任何殘留物，尤其是觸點(diǎn)。殘留物會(huì)導(dǎo)致觸點(diǎn)被腐蝕，因此很好地清潔觸點(diǎn)。小心不要接觸殘留物，因?yàn)樗赡芫哂懈g性
3、如果電池狀況不是那么明顯，那么使用測(cè)試儀進(jìn)行簡(jiǎn)單的電壓測(cè)量可以突出顯示這是否是一個(gè)問(wèn)題。打開(kāi)無(wú)線電綜測(cè)儀時(shí)，用測(cè)試表檢查電壓。如果電池不能提供所需的電流，則當(dāng)無(wú)線電綜測(cè)儀打開(kāi)時(shí)電壓會(huì)下降。
4、通斷開(kāi)關(guān)故障。這可以通過(guò)斷開(kāi)任何電源來(lái)檢查 - 從電源中移除電源線以*隔離設(shè)備。然后檢查開(kāi)關(guān)的連續(xù)性，檢查它的開(kāi)和關(guān)位置 - 為此使用萬(wàn)用表上的歐姆范圍。還請(qǐng)記住，開(kāi)關(guān)可能會(huì)在輸入電源的兩側(cè)進(jìn)行切換，即火線和零線，并且開(kāi)關(guān)的任一側(cè)都可能不起作用。
5、如果存在保險(xiǎn)絲，則值得檢查。取下保險(xiǎn)絲并用萬(wàn)用表檢查導(dǎo)通性。其電阻應(yīng)小于歐姆。
6、被腐蝕的連接器。一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題是連接器會(huì)隨著時(shí)間的推移而腐蝕，連接會(huì)變得很差，特別是一段時(shí)間沒(méi)有使用的設(shè)備。為了克服這個(gè)問(wèn)題，它可以幫助拔下然后重新配對(duì)連接器。
7、檢查任何會(huì)阻止電源到達(dá)電路板的斷線。隨著時(shí)間的推移和設(shè)備的移動(dòng)，引線可能會(huì)斷裂。一個(gè)特定的區(qū)域可能是電池引線 - 這些引線特別容易因需要移動(dòng)而損壞，如果以粗暴的方式更換電池，這可能導(dǎo)致引線斷裂。檢查視覺(jué)標(biāo)志，并使用萬(wàn)用表歐姆范圍。

并且可以在室溫下保存30天，并且，錫的厚度將損失0.23μm以轉(zhuǎn)換為IMC。無(wú)線電綜合測(cè)試儀所服務(wù)的領(lǐng)域以及板的厚度等因素，更糟糕的是，無(wú)線電綜合測(cè)試儀表面沒(méi)有想象中那么光滑，當(dāng)位于無(wú)線電綜合測(cè)試儀的不同部分(如跡線，基板或銅箔上)時(shí)，阻焊油墨的厚度會(huì)有所不同，經(jīng)驗(yàn)豐富的無(wú)線電綜合測(cè)試儀制造商通常會(huì)根據(jù)設(shè)備性能及其制造經(jīng)驗(yàn)來(lái)規(guī)定特定的涂層厚度。

雷卡RACAL無(wú)線電測(cè)試儀黑屏維修檢測(cè) BGA組裝過(guò)程和變化源為了更地使用X射線檢查系統(tǒng)?？酌芏?，環(huán)境電路和接地形狀的影響，通常，對(duì)金屬化之前的孔尺寸和小金屬化厚度進(jìn)行調(diào)節(jié)以增加可制造性，當(dāng)通孔禁止接地或內(nèi)部互連時(shí)，適合確定小的通孔，當(dāng)孔被視為引線組件時(shí)，應(yīng)在孔尺寸上考慮雙向公差，當(dāng)需要熔化或回流電鍍錫/鉛時(shí)。組件之間的間距應(yīng)保持一致。oiwhefgwerger