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超聲波測(cè)厚儀 TIME2190：適合測(cè)量金屬、塑料、陶瓷、玻璃及其他任何超聲波的良道導(dǎo)體。常規(guī)測(cè)量、小厚度捕獲、最大厚度捕獲、差值、上下限LED報(bào)警。

高溫測(cè)厚儀TIME24系列：適合測(cè)量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的聲速并用于判斷材料的一致性，可以隔漆測(cè)厚、...

電解式測(cè)厚儀產(chǎn)品清單：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學(xué)鎳、多層鎳等厚度測(cè)量。

手持式粗糙度儀配置：用于測(cè)量深槽 內(nèi)孔外圓機(jī)加工零件表面留下痕跡的深淺、疏密、形狀和紋理。測(cè)量范圍：0-400um

TIME3231粗糙度儀功能特點(diǎn)：具有符合多個(gè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的多個(gè)參數(shù)，可對(duì)多種零件表面的粗糙度、波紋度和原始輪廓進(jìn)行多參數(shù)評(píng)定，可測(cè)量平面、外圓柱面、內(nèi)孔...

手持式粗糙度儀(寧波森泉科技有限公司)：適用于車間檢定站、實(shí)驗(yàn)室、計(jì)量室等環(huán)境的檢測(cè)。

粗糙度儀(手持式) 測(cè)量參數(shù) ：Ra 、 Rz 、 Ry 、 Rq 、 Rp 、 Rm 、 Rt 、 R3z 、 Rmax 、 Sk 、 S 、 Sm 、 tp...

數(shù)顯布氏硬度計(jì)(雙觸屏)帶打印：適用于鑄鐵、鋼材、有色金屬及軟合金等材料的硬度測(cè)定，也適用于硬質(zhì)的塑料、電木等某些非金屬材料硬度的測(cè)定。

(觸摸屏)數(shù)顯布氏硬度計(jì)：主要用于鑄鐵、鋼材、有色金屬及軟合金等材料的硬度測(cè)定，此外還可以用于硬質(zhì)的塑料、電木等某些非金屬材料硬度的測(cè)定。硬度讀?。篖CD顯示直...

顯微維氏數(shù)顯硬度計(jì)：適用于測(cè)試微小的金屬部件、薄片、金屬箔及工件硬化層、電鍍層、氮化層、滲碳層、氰化層的維氏或努氏硬度，還可用于珠寶、陶瓷和玻璃等用大試驗(yàn)力無(wú)法...

數(shù)顯洛氏硬度計(jì)（加高型）：自動(dòng)加載卸載自動(dòng)計(jì)算HRA等15種洛氏硬度；HRA、HRB、HRC、HRD、HRE、HRF、HRG、HRH、HRK、HRL、HRM、H...

超聲波硬度計(jì)標(biāo)準(zhǔn)配置：用于表面硬化層檢測(cè)（熱處理車間）；銅合金材料, 鉻鍍層1000HV；薄層，拋光的表面檢測(cè)。

里氏硬度計(jì)TH1101:可通過(guò)按鍵選擇測(cè)試材料、硬度制式、測(cè)試方向及測(cè)試次數(shù)?？蓪?shí)現(xiàn)三種硬度(HLG、HB、HRB）間的轉(zhuǎn)換。

TIME5350里氏硬度計(jì)：大型工件大范圍內(nèi)多處測(cè)量部位的快速檢驗(yàn),里氏、布氏、洛氏A、洛氏B、洛氏C、維氏、肖氏

顯微硬度計(jì)(全自動(dòng)智能化)：黑色金屬、有色金屬、IC薄片、表面涂層、層壓金屬；玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石、薄塑料等；碳化層和淬火硬化層的深度及梯度的硬度測(cè)試。內(nèi)置C...

全自動(dòng)維氏硬度計(jì)（配置清單）：適用于測(cè)量微小、薄形試件、表面滲鍍處理后的零件和對(duì)瑪瑙、玻璃、陶瓷等脆性材料的顯微和努氏硬度的測(cè)定，是科研機(jī)構(gòu)、工廠及質(zhì)檢部門進(jìn)行...

色差儀（精密型）：實(shí)時(shí)顯示合格與否判別、打印測(cè)試報(bào)告、保存各批次顏色數(shù)據(jù)，適合企業(yè)內(nèi)、外部色彩評(píng)價(jià)和數(shù)據(jù)管控；提供去除鏡面反射光“SCE"測(cè)量條件，適合于粉末、...

分光測(cè)色儀(30+種測(cè)量參數(shù))：用于配色和精確顏色傳遞，用于種質(zhì)樣品體色等測(cè)定，重復(fù)性最大值:dE*ab≤ 0.025，臺(tái)間差≤0.25，出廠標(biāo)配8mm/4mm...

分光測(cè)色儀CS-820(重復(fù)性0.01)：可測(cè)量固體、液體、粉末、顆粒多種材料顏色分析，配色。透明材料透明度參數(shù)測(cè)量。

超聲掃描顯微鏡(小型機(jī))：超聲波可定位缺陷，適合車間現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)制程控制和產(chǎn)品全檢。半導(dǎo)體，金剛石內(nèi)部缺陷檢測(cè)，工件內(nèi)部探傷，材料金相分析，電器焊接檢測(cè)，工件內(nèi)部氣...