1. 產品概述：
RIE-1C 是用于半導體芯片故障分析的小型臺式干式蝕刻系統(tǒng)，可高效、低損傷地去除鈍化膜，操作簡便，放置樣品后只需按一下按鈕即可完成整個過程，既可以放在桌面上，也可以選擇使用支架。
2. 設備應用：
· 半導體芯片的故障分析。
· 去除各種類型的鈍化膜，如氮化硅、二氧化硅和氧氮化硅等。
· 光阻劑灰化。
· 各種硅薄膜的蝕刻，包括硅、多晶硅等。
· 玻璃基板的表面處理等。
3. 設備特點：
· 操作簡單：一鍵式操作，完成設備操作流程簡單便捷，方便用戶使用。
· 設計緊湊：節(jié)省空間，可放置在桌面或通過支架放置，適合空間有限的實驗室或工作場所。
· 可處理多種材料：能應對半導體芯片制造過程中的多種材料的蝕刻需求。
4. 產品參數(shù)：
· 反應室：石英材質，尺寸為 212mm。
· 下電極：鋁材質，直徑 120mm，具備水冷功能。
· 射頻功率：13.56MHz，200W 晶振頻率，手動匹配。
· 進氣管：兩條。
· 壓力測量：隔膜表（0-2.66×102Pa）。
· 真空系統(tǒng)：干泵（500L/min）。
· 尺寸：主機（寬 400mm× 深 440mm× 高 325mm）；支架（寬 400mm× 深 620mm× 高 798mm）。
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