1. 產(chǎn)品概述：

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統(tǒng)，結(jié)合了RIE平行板電設(shè)計的優(yōu)點和直接負(fù)載的成本效益設(shè)計。

2. 主要功能與優(yōu)勢： 

成本效益

該系統(tǒng)將平行板等離子體源設(shè)計與直接負(fù)載相結(jié)合.

3. 可升性

根據(jù)其模塊化設(shè)計，SENTECH Etchlab 200 RIE系統(tǒng)可升為終點檢測、更大的泵送裝置、真空負(fù)載鎖和額外的氣體管線。

4. SENTECH控制軟件

該系統(tǒng)配備了用戶友好的強(qiáng)大軟件，具有圖形用戶界面、參數(shù)窗口、配方編輯器、數(shù)據(jù)記錄、用戶管理。

5. 靈活性和模塊化

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)以及聚合物和金屬。

SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)由先進(jìn)的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶端-服務(wù)器架構(gòu)。一個經(jīng)過充分驗證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實時控制。
  SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統(tǒng)，結(jié)合了RIE平行板電設(shè)計的優(yōu)點和直接負(fù)載的成本效益設(shè)計。