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深圳九州工業(yè)品有限公司
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日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片

參   考   價(jià): 66

訂  貨  量: ≥1 件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)NBC-Z 系列

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)經(jīng)銷(xiāo)商

所  在  地深圳市

更新時(shí)間:2024-08-26 10:07:12瀏覽次數(shù):597次

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價(jià)格區(qū)間 1-1萬(wàn) 應(yīng)用領(lǐng)域 綜合
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列
適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
加工對(duì)象:硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓(GaAs、GaP等)、各類(lèi)半導(dǎo)體封裝等。
NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長(zhǎng)的使用壽命。另外,該產(chǎn)品系列種類(lèi)齊全,能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓,陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割

日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列

適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力

加工對(duì)象:硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓(GaAs、GaP等)、各類(lèi)半導(dǎo)體封裝等。

NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長(zhǎng)的使用壽命。另外,該產(chǎn)品系列種類(lèi)齊全,能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓,陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割。

-超薄型切割刀片,可用于深切割加工及開(kāi)槽加工

-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ~ 0.3 mm

-通過(guò)多種顆粒大小與各種結(jié)合劑的有機(jī)結(jié)合,能夠廣泛適用于化合物、半導(dǎo)體晶圓及陶瓷類(lèi)電子元器件的切割

-既適用于切割機(jī),還適用于切片機(jī)

日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列

適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力

加工對(duì)象:硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓(GaAs、GaP等)、各類(lèi)半導(dǎo)體封裝等。

NBC-Z系列是由迪思科公司獨(dú)的家設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長(zhǎng)的使用壽命。另外,該產(chǎn)品系列種類(lèi)齊全,能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓,陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割。

-超薄型切割刀片,可用于深切割加工及開(kāi)槽加工

-切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ~ 0.3 mm

-通過(guò)多種顆粒大小與各種結(jié)合劑的有機(jī)結(jié)合,能夠廣泛適用于化合物、半導(dǎo)體晶圓及陶瓷類(lèi)電子元器件的切割

-既適用于切割機(jī),還適用于切片機(jī)


日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片


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