TDK貼片電容 C1608X5R1A106MT000E 是一種多層陶瓷貼片電容器(MLCC),下面是這款電容器的詳細(xì)說(shuō)明:
關(guān)鍵規(guī)格
電容量:10 微法拉(?F)
容差范圍:±20%(電容量的變化范圍)
額定電壓:10 伏特(V)
溫度系數(shù):X5R(表明電容器具有良好的溫度穩(wěn)定性及經(jīng)濟(jì)性)
工作溫度區(qū)間:-55℃ 至 +85℃(確保在該溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行)
特征
低 ESL 特性:等效串聯(lián)電感(ESL)低,意味著在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)更佳。
表面安裝技術(shù):采用 SMT 兼容設(shè)計(jì),適合自動(dòng)化生產(chǎn)及緊湊型電路布局。
多層陶瓷設(shè)計(jì):具備高電容密度、小型化及高可靠性的特點(diǎn)。
尺寸規(guī)格
封裝類(lèi)型:0603(或稱(chēng) 1608 公制),是一種標(biāo)準(zhǔn)的貼片電容尺寸。
尺寸:0.063″ x 0.031″(或 1.60mm x 0.80mm),指電容的長(zhǎng)和寬。
厚度:0.035″(或 0.90mm),指電容的厚度。
應(yīng)用場(chǎng)景
廣泛應(yīng)用:適用于各類(lèi)電子設(shè)備與電路,例如電源管理、信號(hào)處理等領(lǐng)域。
額外信息
故障率:雖未提供具體數(shù)據(jù),但 MLCC 通常擁有較低的故障率。
安裝方式:表面安裝,適配于 PCB 上的表面貼裝工藝。
產(chǎn)品等級(jí):具體等級(jí)未說(shuō)明,一般根據(jù)使用環(huán)境和需求來(lái)定。
得益于其小巧的體積、***溫度穩(wěn)定性和成本效益,這款TDK貼片電容 C1608X5R1A106MT000E特別適合應(yīng)用于各種空間受限且要求高的電子產(chǎn)品中。
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