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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
MicronX型熒光測厚儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料和電子器件領(lǐng)域的檢測設(shè)備。 檢測區(qū)域為
MicronX 利用X射線熒光的非接觸式的無損測試技術(shù)*地應(yīng)用于微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜測量。
MicronX 可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份，測量厚度可以從埃（À）至微米（um），它也能測量多至20個元素的塊狀合金成份。測定元素：Ti ～ U 。
其光束和探測器的巧妙結(jié)合加上高級的數(shù)字處理技術(shù)使得MicronX 能*地解決您的應(yīng)用。在準(zhǔn)確度和重現(xiàn)性上具有*的性能。
測量更小、更快、更薄
MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測器、信息處理器和計算機(jī)等部件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)完成的。