提及鑲嵌,很多人的認(rèn)知可能不盡相同,主要因?yàn)閼?yīng)用及環(huán)境的不同,大家選擇的方式可能不同。在金相制樣過程中,盡管大家相對(duì)關(guān)注的是磨拋的最終效果,但鑲嵌作為磨拋前的輔助步驟同樣有著舉足輕重的地位,因?yàn)樵诖蟛糠謶?yīng)用中,鑲嵌的效果直接影響著磨拋結(jié)果。
以下就為大家收集整理了在日常過程中我們遇到的關(guān)于鑲嵌的常見問題,原因分析及推薦解決方法。
鑲嵌常見問題
R-原因分析 | S-推薦解決方法
01
熱壓鑲嵌完后發(fā)現(xiàn)樹脂還是顆粒狀,研磨拋光時(shí)會(huì)松散脫落,腐蝕后噴淋酒精有黑色污漬污染樣品。
R: 1)樹脂固化不*;2)壓力不足;3)樣品過高,樹脂過少,壓力未作用到樹脂。
S: 1)確認(rèn)設(shè)備正常,確認(rèn)參數(shù),相應(yīng)提高溫度、壓力,增加保溫時(shí)間;2)樣品較高時(shí),增加樹脂量。
02
熱壓鑲嵌后試樣表面正常,但過一段時(shí)間,試樣背面微微隆起。
R: 試樣芯部樹脂未*固化,無(wú)壓力狀態(tài)芯部反彈膨脹。
S: 延長(zhǎng)保溫時(shí)間,相應(yīng)提高鑲嵌壓力。
03
正常熱壓鑲嵌后研磨拋光,在顯微鏡下觀察到樹脂沿著樣品尖角開裂,時(shí)間越長(zhǎng)裂紋越明顯。
R: 1)樣品尖角太鋒利,形成應(yīng)力集中點(diǎn);2)樣品過大,邊角離試樣邊緣太近,樹脂包裹性較差。
S: 1)將樣品鋒利邊角倒圓;2)縮小樣品尺寸或選用大尺寸模具。
04
熱壓鑲嵌后,圓柱形試樣沿圓周方向斷開,多次鑲嵌都是如此。
R: 樹脂長(zhǎng)時(shí)間存放后吸濕受潮。
S: 確認(rèn)樹脂保質(zhì)期,將樹脂置于60℃左右烘箱內(nèi)烘干,封閉干燥環(huán)境下儲(chǔ)存。
05
熱壓鑲嵌后正常研磨拋光,腐蝕后在顯微鏡下觀察,看到到樣品邊緣與樹脂之間存在較大縫隙,且不斷有水溢出,在樣品邊緣形成水漬或污漬。
R: 1)樹脂保邊性不良;2)樣品表面在鑲嵌之前未清洗,影響了保邊性。
S: 1)對(duì)于需要觀察樣品邊緣的樣品,選擇保邊型樹脂;2)鑲嵌之前超聲清洗樣品表面。
06
使用丙烯酸透明熱鑲嵌樹脂鑲嵌,出模后發(fā)現(xiàn)試樣中間出現(xiàn)云朵/棉絮狀(切開觀察為氣孔)。
R: 壓力不足,芯部固化不*。
S: 適當(dāng)提高壓力和加熱溫度,延長(zhǎng)保溫時(shí)間。
07
環(huán)氧樹脂冷鑲嵌,發(fā)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間都不固化,或者固化后樹脂非常軟。
R: 配比正確的情況下,環(huán)境溫度過低,未達(dá)到樹脂與固化劑快速反應(yīng)的溫度臨界。
S: 澆注完成后保證試樣在25℃室溫以上,或?qū)悠分糜?0℃恒溫箱中固化。
08
環(huán)氧樹脂冷鑲嵌,在確認(rèn)配比無(wú)誤的情況下,固化特別快,同時(shí)放熱溫度高,有時(shí)甚至出現(xiàn)較大的邊緣收縮,更嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)樹脂內(nèi)連串的氣泡。
R: 1)環(huán)境溫度過高(置于烘箱的情況下);2)樹脂一次使用量過大,致使反應(yīng)放熱多,溫度急劇升高,樹脂反應(yīng)更劇烈;3)樹脂長(zhǎng)時(shí)間處于較高負(fù)壓真空環(huán)境下。
S: 1)在使用烘箱的情況下,溫度不宜過高;2)在鑲嵌較大樣品,需要使用較多樹脂時(shí),建議分多次澆注;3)樹脂澆注、抽完真空后將模杯從真空系統(tǒng)中取出。
09
在使用丙烯酸(粉液兩相)樹脂冷鑲嵌時(shí),發(fā)現(xiàn)試樣中存在較多氣泡,透明性差。
R: 該類冷鑲嵌樹脂固化時(shí)間短,攪拌完后粘度較高,氣泡難以溢出。
S: 配比上適當(dāng)增加液相的量,保證攪拌完成后樹脂粘度適當(dāng)。
10
使用環(huán)氧樹脂冷鑲嵌后依然發(fā)現(xiàn)試樣內(nèi)懸浮著很多的氣泡,試樣本身的孔、縫隙內(nèi)無(wú)樹脂。
R: 1)攪拌方式過于暴力,引入了較多氣泡;2)樹脂儲(chǔ)存環(huán)境溫度較低,樹脂粘度過大,氣泡難以溢出。
S: 1)正確的攪拌方式;2)樹脂在使用前可以稍微加熱,降低粘度,同時(shí)推薦使用真空系統(tǒng),排出樹脂內(nèi)氣泡同時(shí)幫助樹脂更好的填充孔、縫隙。
11
環(huán)氧樹脂冷鑲嵌,使用硬塑料模具,待樹脂固化后試樣難以脫模。
R: 脫模困難說明樹脂收縮率低,與模具粘結(jié)過于牢固。
S: 1)在澆注之前正確使用脫模劑;2)確認(rèn)模具內(nèi)壁粗糙度,越粗糙越難脫模。
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