三維云紋干涉儀全套
三維云紋干涉儀配機械加載架
產品簡介:
產品名稱:三維云紋干涉儀
應 用:該設備用于測量試件在機械或熱載荷作用下的三維熱機械變形場(面內的U,V場和離面的W場)。在電子封裝領域,該設備是重要的失效分析手段。
主要技術參數:
(1)試件尺寸(測試范圍):φ3.5mm 至 φ35mm,10X變焦鏡頭記錄條紋圖像;
(2)原始測試分辨率:417nm (U、V場),266nm(W場),借助于相移技術可提高100倍。
(3)微型加熱爐:內腔尺寸60mm見方,溫度范圍室溫-300C,升溫速度5-30°C 可調, 可維持在某一設定溫度點,波動范圍小于1°C,內部均勻度優(yōu)于3°C。
(4)光學主機箱尺寸:300mm ′300mm′275mm,設備總重量:10Kg。
產品特色:
(1) 能同時將三個變形場的干涉條紋圖顯示在計算機屏幕上,每個圖像的分辨率都在百萬像素以上(本公司的技術),并且能以每秒16-20幀的速率存儲在硬盤上。
(2) 進口的核心光學元件確保了高質量的零場條紋和測試精度,帶有U,V場的相移功能,W場相移功能可以選擇。
(3) 配備微型機械加載架和微型加熱爐,并且可固定在6維精密機械調節(jié)架上以調整試件的方位。
(4) 配備相移處理軟件,可以識別和處理試件上的空洞等幾何不連續(xù)區(qū)域。
典型應用:
1. BGA器件的熱機械變形測試,失效分析
通過云紋干涉法可以測量BGA器件橫截面上的熱機械變形場,通過測試可以發(fā)現,受切應變最大的焊球并不是整個器件最外側的那一個,而是位于芯片下方最外側的那一個(左圖畫圈者)。進一步采用顯微云紋干涉法,可以跟蹤單個焊點在熱循環(huán)過程中的變形情況(右圖),根據一周循環(huán)過后的殘余變形/應變以及相應的經驗公式,預估其疲勞壽命。
2. FCPBGA的熱機械和吸濕變形測試
除了熱失配造成的熱機械變形外,塑料封裝器件還會從周圍環(huán)境中吸收濕氣并造成塑料的膨脹,從而引起整個器件的變形和內部應力場的變化。三維云紋干涉儀記錄了FCPBGA從熱機械變形到吸濕變形的全過程(歷時三個月)。見下圖:
在該應用中,三維云紋干涉儀發(fā)現了FCPBGA器件因塑料封裝材料的吸濕膨脹造成的器件翹曲翻轉,與FEM計算結果配合揭示了高分子封裝材料吸濕膨脹是造成相關失效(如UBM 開裂)的機制。
三維云紋干涉系統配置及可選配件如下:
主機系統 | 可選配件 |
1. 光學機箱(含532nm激光器) | 1. 微型加載架(可施加拉伸/壓縮,三點/四點彎曲)+六維精密調節(jié)架+力傳感器; |
2. 相機+10X變焦鏡頭+支架 | 2. 微型加熱爐(室溫-300C)+六維精密調節(jié)架; |
3. 光場調節(jié)觀察筒+支架 | |
4. 電腦及數據處理軟件啊 |
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