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QC3 QC3 高分辨率X射線衍射儀

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公司自成立以來就一直專注于半導體、微組裝和電子裝配等領域的設備集成和技術服務;目前公司擁有一支在半導體制造、微組裝及電子裝配等領域經驗豐富的專業(yè)技術團隊,專業(yè)服務于混合電路、光電模塊、MEMS、先進封裝(TSV、Fan-out等)、化合物半導體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設備,還能根據客戶的實際生產需求制訂可行的工藝技術方案。
目前亞科電子已與眾多微電子封裝和半導體制造設備企業(yè)建立了良好的合作關系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),為向客戶提供先進的設備和專業(yè)的技術服務打下了堅實基礎。

 

半導體設備,微組裝設備,LTCC設備,化工檢測設備

價格區(qū)間 200萬-300萬 儀器種類 小角散射儀
應用領域 化工,生物產業(yè),能源,電子

簡介

QC3 高分辨率X射線衍射儀是Jordan Valley公司推出的半導體生產質量控制設備的zui新機型,專注于化合物半導體產業(yè)中的生產監(jiān)控需求。Jordan Valley公司質量控制型

(QC)設備已經有三十余年的歷史,并在被廣泛應用于Si, GaAs, InP, GaN, 及其他常見的半導體襯底或外延層材料的測試和生產控制。QC3實現了高分辨率X射線衍射測試技術的部分或*自動化,并可根據客戶產品的具體需求,度身設計的自動化控制程序和質量控制參數。

 

QC3可依需要配置自動化機械手臂,實現半導體晶圓片的自動化裝載,在生產線上執(zhí)行測試流程的全自動化。QC3也可以提供一次性同時放置多個小尺寸晶圓片。樣品盤上可以同時放置202英寸晶圓片,或者54英寸晶圓片??刂栖浖梢詫⒆詣踊瘻y試菜單程序添加給同一批次的不同晶圓片,并依次針對樣品盤上所有的晶圓片執(zhí)行測試菜單,有效減少人工操作及干預,提高測試效率。

 

 

 

產品特色及優(yōu)勢

  • 專注于半導體材料的高分辨率X射線衍射,未因兼顧其他X射線測試技術而降低高分辨率 的要求。
  • 與前期質量控制型設備相比,提高了X射線強度。在相同測試速度的情況下,可提高測試精度。在相同測試精度的條件下,將提高測試速度。
  • 降低了設備及附件的購置和維護成本。
  • 更低的運行成本。
  • XRGProtect™可以有效延長X射線光管的使用壽命。
  • 環(huán)保的綠色工作模式,待機時有效降低能耗。
  • 可依據客戶需求,選擇性地配置自動化裝卸晶圓片用機械手臂,具備多片批次式同時測試的功能,提高生產測試效率。
  • 操作簡便,無需專業(yè)人才操作。
  • *自動化準直、測量晶圓片,數據分析自動化
  • 工業(yè)界領xianRADS衍射數據自動化擬合軟件已經被客戶廣泛使用并獲得肯定。
  • 測試和分析的數據結果可以進行自動化遠程報告。
  • 可依客戶需要的格式自動創(chuàng)建測試數據報告。


 

 

 

高強度的X射線衍射儀

與過去相類似的衍射儀相比,QC3衍射儀非常顯著地提高了X射線的強度。QC3衍射儀對束線強度的優(yōu)化設計,使其比市場同類型產品提供了HRXRD測試技術所需的更多優(yōu)勢。

 

入射束線

QC3衍射儀的入射光學系統(tǒng)采用統(tǒng)一的標準化配置,保證高強度信號的獲得,且無需額外的費用購置其他的選配件。

入射光學系統(tǒng)的配置將依所測試材料的結構特征做如下優(yōu)化:

  • 所有的QC3衍射儀均配置多層膜高反鏡,以提高入射強度。
  • 對于具有明顯的馬賽克結構的材料,所配置的參考晶體提供

25”X射線角發(fā)散度,入射強度更高。

  • 對于傳統(tǒng)的高結晶完整性的III-V材料,所配置的參考晶體提供<10”X射線角發(fā)散度,提高了X射線入射束的分辨率。
  • 入射光學系統(tǒng)的準直簡便、快捷、安全。準直時衍射儀機箱空間內沒有X射線。

 

 

X射線探測臺

探測臺包含了多項特色的X射線衍射用光學元件,并作為標準化配置,以提高QC3 的性能。

  • EDRc(動態(tài)響應范圍增強)型X射線探測器提供

>5×107的動態(tài)響應范圍。

  • 提供自動化衰減片??刂栖浖詣涌刂扑p片的操作,從而使QC3衍射儀的動態(tài)響應范圍超過5×108。
  • 提供三軸分析晶體。三軸晶HRXRDGaN基材料測試獲得足夠分辨率所必需的光學配置。
  • 提供馬達驅動的探測臺接收狹縫,可由自動化程序實時調控狹縫大小,無需手動調節(jié)。
  • 所有探測臺光學元件均通過控制計算機自動準直。

 



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