產(chǎn)品簡介

Pioneer 180 PLD系統(tǒng)是一款用于在各種襯底上制備多種材料的高質(zhì)量外延薄膜、多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)和超晶格的交鑰匙PLD系統(tǒng)。該PLD系統(tǒng)與 Pioneer 120 Advanced PLD System系統(tǒng)的主要區(qū)別在于，具有更大的沉積模塊，有助于 Pioneer 120 Advanced PLD System可能有限的一些升級。Pioneer 180 PLD系統(tǒng)集成了兼容氧的輻射加熱臺。加熱器可兼容1大氣壓(760托)的氧氣，這是一種特性助于制備外延氧化膜，即滿足了(i)沉積在氧氣中，(ii)沉積后退火在氧氣中，以及在接近1大氣壓的氧氣中冷卻。襯底連續(xù)旋轉(zhuǎn)，并可以負(fù)載鎖定。Pioneer 180 PLD系統(tǒng)包括一個自動多目標(biāo)旋轉(zhuǎn)、目標(biāo)光柵和軟件控制的多層和超晶格沉積所需的目標(biāo)選擇。閉環(huán)壓力控制提供了使用質(zhì)量流量控制器的精確過程壓力控制。干式泵是由機械隔膜泵或渦旋泵支持的渦輪分子泵組合而成。該系統(tǒng)軟件(Windows 7, LabView 2013)控制基材加熱器，目標(biāo)轉(zhuǎn)盤，過程壓力，系統(tǒng)泵和激光觸發(fā)。由于襯底可以轉(zhuǎn)移，多種選擇變得可行。這些包括但不限于將PLD系統(tǒng)與各種其他沉積平臺(如特高壓濺射系統(tǒng))集成，也與super高壓分析系統(tǒng)(如XPS/ARPES等)集成。

產(chǎn)品特點

•外延薄膜、多層異質(zhì)結(jié)構(gòu)和超晶格的沉積。

•使用原位RHEED診斷技術(shù)沉積納米級薄膜。

•氧化膜沉積的氧相容性。

•升級:離子輔助PLD，組合型PLD，目標(biāo)襯底負(fù)載鎖定。

•其他沉積源:脈沖電子沉積(PED)，射頻/直流濺射，直流離子槍。

•與XPS /ARPES特高壓集群工具集成，原位特高壓晶片轉(zhuǎn)移。

•原位診斷:低角度x射線光譜學(xué)(LAXS)和離子能光譜學(xué)(IES)。

技術(shù)參數(shù)