該規(guī)范涵蓋了一系列PCB表面處理參數(shù)，用于確保PCB實(shí)現(xiàn)可靠的接觸性能，其包括：視覺參考、附著力、可焊性、清潔度和電解腐蝕。然而，該文件主要側(cè)重于鎳、鈀和金層的特定厚度范圍。一方面，鈀層必須足夠厚，以阻止鎳擴(kuò)散到金表面，從而防止化學(xué)鍍鎳層過度腐蝕。（過度腐蝕會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變得不可靠）。而另一方面，如果鈀層太厚，焊點(diǎn)會(huì)變脆，終可能會(huì)失效。因此需要金層來保護(hù)鈀層免受可能對(duì)引線鍵合和焊接產(chǎn)生不利影響的污染，而且金層必須大于規(guī)定的厚度。

遵守該規(guī)范有助于PCB制造商交付的產(chǎn)品符合IPC第三類有關(guān)壽命至少為12個(gè)月。

鍍層厚度的測(cè)量

IPC-4556規(guī)定，鍍層厚度必須使用x射線熒光（XRF）方法來測(cè)量。IPC在開發(fā)該規(guī)范時(shí)采用XRF進(jìn)行了大量的測(cè)試，因此制定出了一套詳細(xì)的測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)，包括設(shè)備設(shè)置、測(cè)量報(bào)告和校準(zhǔn)建議。

要想確保準(zhǔn)確可靠地進(jìn)行厚度測(cè)量，使用XRF儀器的人員必須了解影響測(cè)量結(jié)果的許多因素。其包括以下方面：

樣品大小

鍍層厚度會(huì)隨鍍層面積而變化，區(qū)域面積越小，鍍層越厚。因此，對(duì)于校準(zhǔn)和生產(chǎn)讀數(shù)而言，用于測(cè)量的焊盤大小必須一致。

校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)

對(duì)于類似于在生產(chǎn)設(shè)備上測(cè)量的厚度，IPC建議使用國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)可追溯校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)應(yīng)當(dāng)采用量具R & R或等效統(tǒng)計(jì)方法。此外，還應(yīng)經(jīng)常檢查校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)片。

XRF儀器軟件

許多XRF儀器配有背景校正軟件，該軟件旨在消除可能產(chǎn)生不正確讀數(shù)的基底中的背景散射。該功能可能需要激活，如果適用，用戶需要確定如何激活。

探測(cè)器類型

檢測(cè)器必須能夠測(cè)量三層薄鍍層。雖然固態(tài)檢測(cè)器（SSD）的分辨率比正比計(jì)數(shù)系統(tǒng)更好，但根據(jù)XRF儀器的使用年限和性能，SSD的測(cè)量時(shí)間會(huì)更長(zhǎng)，因此可能需要進(jìn)行權(quán)衡。

IPC-4556指南有助于確保ENEPIG表面處理實(shí)現(xiàn)良好質(zhì)量，同時(shí)讓其保質(zhì)期達(dá)到可預(yù)測(cè)、可重復(fù)水平。不過，還要仔細(xì)考慮并了解XRF儀器和相關(guān)軟件以及使用正確的校準(zhǔn)程序，這對(duì)于確保使用XRF來準(zhǔn)確地進(jìn)行鍍層厚度測(cè)量而言至關(guān)重要。

日立分析儀器是IPC成員，我們強(qiáng)烈建議遵循IPC的指南，以實(shí)現(xiàn)印刷電路板制造的質(zhì)量和可靠性。我們的XRF儀器與PCB技術(shù)的快速發(fā)展保持同步，旨在幫助您在生產(chǎn)中獲得一致性和可靠性。