一種高精度成型修整工具，具有效率高、精度穩(wěn)定的特點。主要用途：集成電路芯片切割磨削；寶玉石水晶工藝品加工；工藝陶瓷光學(xué)玻璃加工；醫(yī)學(xué)標(biāo)本光纜端接加工；汽車橡膠密封條切斷，塑料產(chǎn)品含有金屬骨架切斷，其他寶貴材料切削加工。
切割片
應(yīng)用
30HC金剛石
塑料，高聚物，橡膠
20HC金剛石
作用強烈的切割：鐵基材料和非鐵基材料
15HC金剛石
一般應(yīng)用：鐵基和非鐵基合金，銅，鋁，復(fù)合材料，熱噴涂涂料
20LC金剛石
硬而韌的材料：結(jié)構(gòu)陶瓷，碳化物，氮化物
15LC金剛石
硬而韌的材料：結(jié)構(gòu)陶瓷，碳化物，氮化物
10LC金剛石
中等硬度和軟的陶瓷，電子封裝，未鑲嵌的集成電路，玻璃基復(fù)合材料
5LC金剛石
軟的易碎陶瓷，電子封裝，未鑲嵌的集成電路，碳復(fù)合材料
立方氮化硼
碳鋼，合成金，鈷基合金，鉛基合金