鍍層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要環(huán)節(jié),是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標準的必要手段。為使產(chǎn)品國際化,我國出口商品和涉外項目中,對鍍層厚度有了明確要求。
ScopeX PILOT臺式鍍層測厚儀采用下照式設(shè)計,搭載先進的Muti-FP算法軟件和微光聚集技術(shù),以及高敏變焦測距裝置,對不均勻、不規(guī)則,甚至微小件等形態(tài)的樣品,都能夠快速、精準、無損檢測,可輕松應(yīng)對鍍層領(lǐng)域的表面處理的過程控制、產(chǎn)品質(zhì)
使用優(yōu)勢
可選配微焦X射線裝置
測試各類極微小的樣品,即使檢測面積微小的樣品也可輕松、精準檢測。
多準直器/濾光片
多濾光片和多準直器可選或軟件自動切換組合,使得儀器的多功能性得以顯著提升,以靈活應(yīng)對不同尺寸的零件。
下照式設(shè)計
從下往上測量,無需額外對焦,可輕松實現(xiàn)對鍍層樣品的高效測量。
無損檢測
X射線熒光是無損分析過程,不留任何痕跡,即使是對敏感性材料,其測量也是非常安全的。
變焦裝置
可對各種異形凹槽樣品進行檢測,凹槽深度測量范圍可達0~30 mm。
高精度手調(diào)X-Y平臺
搭載高精度手調(diào)X-Y平臺,最高精度可達25μm,使微區(qū)測量更便捷。
應(yīng)用場景
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