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高壓加速老化試驗(yàn)箱試驗(yàn)?zāi)康暮头椒ā旧虾＞抟矁x器】
點(diǎn)擊次數(shù)：5000 發(fā)布時(shí)間：2011-12-4
上海巨也儀器專業(yè)生產(chǎn)高壓加速老化試驗(yàn)箱、高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)、高壓加速壽命試驗(yàn)箱、高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)。
PCT試驗(yàn)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn)，zui主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度（100%R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測(cè)試，測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力，針對(duì)印刷線路板（PCB&FPC），用來(lái)進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)..等試驗(yàn)?zāi)康?。以下是高壓加?span lang="EN-US">PCT的一般常見方法：
| 試驗(yàn)名稱 | 濕度 | 時(shí)間 | 檢查項(xiàng)目&補(bǔ)充說(shuō)明 | |
| JEDEC-22-A102 | | 100%R.H. | 168h | 其它試驗(yàn)時(shí)間：24h、48h、96h、168h、240h、336h |
| IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強(qiáng)度試驗(yàn) | | 100%R.H. | 100 h | 銅層強(qiáng)度要在 1000 N/m |
| IC-Auto Clave試驗(yàn) | | 100%R.H. | 288h | |
| 低介電高耐熱多層板 | | 100%R.H. | 192h | |
| PCB塞孔劑 | | 100%R.H. | 192h | |
| PCB-PCT試驗(yàn) | | 100%R.H. | 30min | 檢查：分層、氣泡、白點(diǎn) |
| 無(wú)鉛焊錫加速壽命1 | | 100%R.H. | 8h | 相當(dāng)于高溫高濕下6個(gè)月，活化能=4.44eV |
| 無(wú)鉛焊錫加速壽命2 | | 100%R.H. | 16h | 相當(dāng)于高溫高濕下一年，活化能=4.44eV |
| IC無(wú)鉛試驗(yàn) | | 100%R.H. | 1000h | 500小時(shí)檢查一次 |
| 液晶面板密合性試驗(yàn) | | 100%R.H. | 12h | |
| | 100%R.H. | 24h | | |
| 半導(dǎo)體封裝試驗(yàn) | | 100%R.H. | 500、1000 h | |
| PCB吸濕率試驗(yàn) | | 100%R.H. | 5、8h | |
| FPC吸濕率試驗(yàn) | | 100%R.H. | 192h | |
| PCB塞孔劑 | | 100%R.H. | 192h | |
| 低介電率高耐熱性的多層板材料 | | 100%R.H. | 5h | 吸水率小于0.4～0.6% |
| 高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板材料 | | 100%R.H. | 5h | 吸水率小于0.55～0.65% |
| 高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板-吸濕后再流焊耐熱性試驗(yàn) | | 100%R.H. | 3h | PCT試驗(yàn)完畢之后進(jìn)行再流焊耐熱性試驗(yàn)（ |
| 微蝕型水平棕化（Co-Bra Bond） | | 100%R.H. | 168h | |
| 車用PCB | | 100%R.H. | 50、100h | |
| 主機(jī)板用PCB | | 100%R.H. | 30min | |
| GBA載板 | | 100%R.H. | 24h | |
| 半導(dǎo)體器件加速濕阻試驗(yàn) | | 100%R.H. | 8h | |
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