Hysitron PI 89 SEM PicoIndenter 利用掃描電子顯微鏡（SEM、FIBSEM、PFIB）的先進(jìn)成像功能，可以在成像的同時(shí)進(jìn)行定量納米力學(xué)測(cè)試。PI 89 進(jìn)一步推動(dòng)了布魯克市場(chǎng)的電容式傳感器技術(shù)，該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了第一個(gè)商用原位
SEM 納米力學(xué)平臺(tái)。新的 PI 89 Auto 為四種技術(shù)增加了自動(dòng)化：EBSD、EDS、SEM 成像和機(jī)械特性映射。
PI 89 上可用的技術(shù)包括納米壓痕、拉伸測(cè)試、支柱壓縮、顆粒壓縮、懸臂彎曲、斷裂、疲勞、動(dòng)態(tài)測(cè)試和機(jī)械性能映射。
Hysitron PI 89 的緊湊設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)最大的載物臺(tái)傾斜和最小工作距離，從而在測(cè)試過程中實(shí)現(xiàn)最佳成像。PI 89 為研究人員
提供了比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手系統(tǒng)更大的多功能性和性能：重新設(shè)計(jì)的平臺(tái)提高了多功能性和易用性1 nm 編碼線性平臺(tái)在自動(dòng)測(cè)試模式下提供更高的可重復(fù)性，同時(shí)增加行程范圍
改進(jìn)的框架剛度 （~0.9 x 106N/m） 在整個(gè)測(cè)試過程中提供更高的穩(wěn)定性旋轉(zhuǎn)和傾斜 （RT） 載物臺(tái)配置可實(shí)現(xiàn)成像、FIB 銑削，并可使用 EDS、CBD、EBSD 和 TKD 等探測(cè)器進(jìn)行分析數(shù)據(jù)和成像
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