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等離子體去膠機(jī)型號(hào):ME1
ME1型等離子體去膠機(jī),是在(RIE)反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的基礎(chǔ)上簡(jiǎn)化改進(jìn)而來(lái),為小型等離子去膠機(jī),具有體積小,性能優(yōu)良、用途多、工藝速率高、均勻性及重復(fù)性好、價(jià)格低、使用方便等特點(diǎn)。是各電子器件企業(yè)及科研單位、大專院校的機(jī)型。適合于微電子制作工藝中光刻膠的去膠工藝,同時(shí)有RIE刻蝕功能,可以刻蝕Si、SiO2、SiN。已出口國(guó)外。
整機(jī)基本配置和性能:
1.激勵(lì)電源:13.56MHz 500W;帶匹配器和功率計(jì)各1臺(tái)(自動(dòng)匹配可選),帶定時(shí)器1臺(tái)。
2.真空系統(tǒng):8升/秒機(jī)械泵1臺(tái)。帶真空計(jì)。
3.載片臺(tái)尺寸:Ф220mm ,一次可放3片4英寸片或者4片3英寸片。
4.氣路系統(tǒng):2路進(jìn)氣;2個(gè)質(zhì)量流量計(jì),2路顯示。
5.手動(dòng)控制(可以選擇配置工藝過(guò)程自動(dòng)控制)。
6.均勻性:±5% (4英寸內(nèi))
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