差示掃描量熱儀(室溫~500℃) 型號(hào): DSC-500T
概述
內(nèi)置WIN10系統(tǒng)12寸工業(yè)平板電腦,無需再連接電腦,直接完成差熱測(cè)試操作,生成測(cè)試報(bào)告,通過USB口連接打印機(jī)。差示掃描量熱法(DSC)作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法,在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法,我們能夠研究無機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。符合國標(biāo)GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。
差示掃描量熱儀(室溫~500℃)
技術(shù)特點(diǎn)
1、內(nèi)置WIN10系統(tǒng)12寸工業(yè)平板電腦,無需連接電腦,直接完成差熱測(cè)試操作。
2、通過RS23或者USB線和電腦連接。
3、爐體結(jié)構(gòu)緊湊,升降溫速率任意可調(diào)。
4、改善了安裝工藝,全部采用機(jī)械固定方式,*避免爐體內(nèi)部膠體對(duì)差熱信號(hào)的污染。
5、雙溫度探頭,保證樣品溫度測(cè)量的重復(fù)性。
6、數(shù)字氣體質(zhì)量流量計(jì)自動(dòng)切換兩路氣流量,切換速度快,穩(wěn)定時(shí)間短。
7、標(biāo)配標(biāo)準(zhǔn)樣品,方便客戶校正溫度系數(shù)。
8、直接生成測(cè)試報(bào)告,連接打印機(jī)打印測(cè)試報(bào)告。
9、支持用戶自編程程序,實(shí)現(xiàn)測(cè)量步驟全自動(dòng)化。軟件提供數(shù)十種指令,用戶可根據(jù)自己的測(cè)量步驟靈活組合各指令,并保存。復(fù)雜的操作就簡(jiǎn)化成一鍵式操作。
10、可選配制冷模塊(適合玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熔點(diǎn)溫度比較低的材料,或有快速降溫要求)。
技術(shù)參數(shù)
1、DSC量程: 0~±500mW
2、溫度范圍: 室溫~500℃
3、升溫速率: 0.1~80℃/min
4、溫度分辨率: 0.01℃
5、溫度精度: ±0.1℃
6、溫度重復(fù)性: ±0.1℃
7、DSC精度: ±2%
8、DSC分辨率: 0.001mW
9、DSC解析度: 0.001mW
10、控溫方式: 升溫、恒溫、降溫、循環(huán)控溫(全程序自動(dòng)控制)
11、曲線掃描: 升溫掃描
12、氣氛控制: 氣體質(zhì)量流量計(jì)自動(dòng)切換兩路氣體
13、顯示方式: 24bit色,12寸觸摸屏顯示
14、數(shù)據(jù)接口: USB標(biāo)準(zhǔn)接口,配套相應(yīng)操作軟件
15、參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)物,帶一鍵校準(zhǔn)功能,用戶可自行對(duì)溫度進(jìn)行校準(zhǔn)
16、工作電源: AC220V 50Hz/60Hz
應(yīng)用實(shí)例
測(cè)量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化,如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點(diǎn)。熔融溫度、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相轉(zhuǎn)變反應(yīng)熱,產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性、固化/ 交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、比熱等。
瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀 型號(hào):TCDR-S
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
TCDR-S是利用瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(TPS)開發(fā)的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀,可用于各種不同類型材料的熱傳導(dǎo)性能的測(cè)試。瞬態(tài)平面熱源法是研究熱傳導(dǎo)性能方法中的一種,它使測(cè)量技術(shù)達(dá)到了一個(gè)全新的水平。在研究材料時(shí)能夠快速準(zhǔn)確的測(cè)量熱導(dǎo)率,為企業(yè)質(zhì)量監(jiān)控、材料生產(chǎn)以及實(shí)驗(yàn)室研究提供了極大的方便。該儀器操作方便,方法簡(jiǎn)單易懂,不會(huì)對(duì)被測(cè)樣品造成損壞。
二、工作原理
瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(TPS)是用于測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)的一種新型的方法,由瑞典Chalmer理工大學(xué)的Silas Gustafsson教授在熱線法的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它測(cè)定材料熱物性的原理是基于無限大介質(zhì)中階躍加熱的圓盤形熱源產(chǎn)生的瞬態(tài)溫度響應(yīng)。利用熱阻性材料做成一個(gè)平面的探頭,同時(shí)作為熱源和溫度傳感器。合金的熱阻系數(shù)一溫度和電阻的關(guān)系呈線性關(guān)系,即通過了解電阻的變化可以知道熱量的損失,從而反映了樣品的導(dǎo)熱性能。該方法的探頭即是采用導(dǎo)電合金經(jīng)刻蝕處理后形成的連續(xù)雙螺旋結(jié)構(gòu)薄片,外層為雙層的絕緣保護(hù)層,厚度很薄,它令探頭具有一定的機(jī)械強(qiáng)度并保持與樣品之間的電絕緣性。在測(cè)試過程中,探頭被放置于樣品中間進(jìn)行測(cè)試。電流通過探頭時(shí),產(chǎn)生一定的溫度上升,產(chǎn)生的熱量同時(shí)向探頭兩側(cè)的樣品進(jìn)行擴(kuò)散,熱擴(kuò)散的速度依賴于材料的熱傳導(dǎo)特性。通過記錄溫度與探頭的響應(yīng)時(shí)間,由數(shù)學(xué)模型可以直接得到導(dǎo)熱系數(shù)。
三、測(cè)試對(duì)象
金屬、陶瓷、合金、礦石、聚合物、復(fù)合材料、紙、織物、泡沫塑料(表面平整的隔熱材料、板材)、礦物棉、水泥墻體、玻璃增強(qiáng)復(fù)合板CRC、水泥聚苯板、夾心混凝土、玻璃鋼面板復(fù)合板材、紙蜂窩板、膠體、液體、粉末、顆粒狀和膏狀固體等等,測(cè)試對(duì)象廣泛。
四、儀器特點(diǎn)
1、儀器參考標(biāo)準(zhǔn):ISO 22007-2 2008
2、測(cè)試范圍廣泛,測(cè)試性能穩(wěn)定;
3、直接測(cè)量,測(cè)試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置,能快速準(zhǔn)確的測(cè)出導(dǎo)熱系數(shù),節(jié)約了大量的時(shí)間;
4、不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響;
5、無須特別的樣品制備,對(duì)樣品形狀并無特殊要求,塊狀固體只需相對(duì)平滑的樣品表面并且滿足長寬至少為探頭直徑的兩倍即可;
6、對(duì)樣品實(shí)行無損檢測(cè),意味著樣品可以重復(fù)使用;
7、探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型,利用核心算法對(duì)探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算;
8、樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙,操作方便,適合放置不同厚度的樣品,同時(shí)簡(jiǎn)潔美觀;
9、探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片,該芯片的高分辨率,能使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠;
10、主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器,運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快,提高了系統(tǒng)的分析處理能力,計(jì)算結(jié)果更加精確;
11、儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測(cè)定;
五、技術(shù)參數(shù):
測(cè)試范圍:0.005—300 W/(m*K)
測(cè)量樣品溫度范圍:室溫—130℃
探頭直徑:一號(hào)探頭7.5mm;二號(hào)探頭15mm
精度:±3%
重復(fù)性誤差:≤3%
測(cè)量時(shí)間:5~160秒
電源:AC 220V
整機(jī)功率:﹤500w
樣品溫升﹤15℃
測(cè)試樣品功率P: 一號(hào)探頭功率0樣品規(guī)格:一號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品(15*15*3.75mm)
二號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品 (30*30*7.5mm)
注:1號(hào)探頭所測(cè)的是厚度較薄的低導(dǎo)材料。如所測(cè)樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進(jìn)行疊加