本儀器熱探筆內(nèi)裝有加熱和控溫組件，自動加熱并使溫度維持在50?60℃范圍內(nèi)，冷熱探筆在半導(dǎo)體材料上產(chǎn)生的熱電動勢及整流法產(chǎn)生的電勢差經(jīng)低噪聲、低漂移的集成運算放大器放大后，用液晶顯示器件（LCD）及檢流計指示型號方向。儀器靈敏度分高、低兩檔，可判別大部分非本征半導(dǎo)體材料型號（從高阻單晶到重?fù)絾尉В?/span>

二、技術(shù)性能 

1、可判別鍺、硅著料的電阻率范圍：

鍺：非本征鍺10³～10^?4Ω·cm

硅：10⁺⁴～10^-4Ω·cm

經(jīng)國內(nèi)外實驗證明：在室溫情況下，熱電法對于電阻率低于1000Ω·cm的硅單晶整流法結(jié)果可靠。

2、鍺、硅單晶直徑及長度：不受限制

3、顯示方式：由顯示N和P的液晶器件直接指示，同時中心刻度為零位檢流計也在指示型號，指針向左偏轉(zhuǎn)被測樣品為N型，指針向右偏轉(zhuǎn)被測樣品為P型。

5、探針：先用ASTM F42標(biāo)準(zhǔn)中建議的不銹鋼作冷熱探針材料，針尖為60℃錐體，熱筆溫度自動保持在50?60℃范圍內(nèi)，冷筆與室溫相同。整流法行選用硬質(zhì)合金作探針。

6、電源及功耗：AC 220V±10%，50HZ交流供電，功耗（熱筆加熱狀態(tài)）小于40W，平均功耗≈10W。

7、外型尺寸：370×320×110（mm）

8、重量：約 4 kg

產(chǎn)品名稱：缺口制樣機  產(chǎn)品型號： XQZH-1

缺口制樣機 型號： XQZH-1 
一、 用途 
缺口制樣機主要用于置備簡支梁、懸臂梁沖擊試驗的試樣樣條缺口。本設(shè)備適用科研院、質(zhì)檢部門、大專院校及各非金屬材料生產(chǎn)企業(yè)。 
該機主要技術(shù)參數(shù)符合GB/T1043-1993、GB/T1843-1996、ISO179-1993、ISO180-1993等標(biāo)準(zhǔn)要求，是一種結(jié)構(gòu)簡單、操作方便的制樣設(shè)備。 
二、 主要技術(shù)規(guī)格 
刀具行程：24mm 
進刀速度：4mm/min（或用戶自定） 
進給行程：10mm 
試樣類型：1、2、3、4型 
刀具參數(shù)：A型刀具45°±30ˊ r=0.25±0.025mm 
         B型刀具45°±30ˊ r=1.0±0.025mm 
C2型刀具  厚度=0.8±0.1mm  r<0.1mm 
        C2型刀具  厚度=2±0.1mm    r<0.1mm 
C3型刀具  厚度=1.8±0.1mm  r<0.1mm 
    注：本制樣機刀具由用戶定貨時選配，廠家只提供3種刀具。如需更多刀具費用另計。 
三、結(jié)構(gòu) 
本制樣機由機體、手動進給裝置、試樣夾緊裝置、試樣沖切裝置和手動驅(qū)動裝置組成。 
機體由機主體、地腳組成； 
手動進給裝置由螺旋測微頭、螺旋測微頭支承座組成； 
試樣夾緊裝置由試樣支承底座、試樣壓塊鎖緊手柄等組成； 
試樣沖切裝置由試樣切刀和滑動塊等組成； 
手動驅(qū)動裝置由驅(qū)動手柄和旋轉(zhuǎn)軸承等組成。 
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖如下： 
四、操作方法及注意事項： 
1、 根據(jù)所選試樣類型及缺口類型，選用與其相對應(yīng)的刀具。 
2、 將所選的刀具安放在刀架的刀槽內(nèi)，調(diào)整刀具位置，將壓刀塊壓好，用內(nèi)六角扳手將刀具固定。 
3、 將試樣放置在試樣支承座上，根據(jù)刻度尺對中后旋轉(zhuǎn)夾緊裝置將試樣夾緊。 
4、 對刀：轉(zhuǎn)動測微頭手母和手輪，將試樣靠在刀具上，記下當(dāng)前測微頭讀數(shù)，轉(zhuǎn)動手輪同時轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)動測微頭手母，觀察測微頭，根據(jù)試樣所需缺口深度來確定進刀深度。 
注：制樣前必須調(diào)整好刀具位置，否則刀尖沖切滑塊，損壞刀具。 
五、維護與檢修： 
5、 搬運過程中要將刀具拆下，以免劃傷機體。 
6、 使用前要檢察手輪是否靈活。 
7、 定期對設(shè)備的滑動部件加少量機油。 
六、搬運及安裝 
8、 包裝箱在裝卸和運輸時避免傾斜，不要碰撞和強烈震動。 
9、 拆箱后，要對設(shè)備的零部件進行清點，有必要時應(yīng)清洗。 
七、規(guī)格 
10、 機重：23Kg 
11、 尺寸：長×寬×高  460×200×250mm