韓國(guó)微先鋒X射線測(cè)厚儀

應(yīng)用 : 

檢測(cè)電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測(cè)量范圍根據(jù)不同鍍層0.03-35um

測(cè)量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等

其可偵測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。   
   

韓國(guó)微先鋒X射線測(cè)厚儀

電鍍膜厚儀

X射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來(lái)分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分及電鍍層膜厚

韓國(guó)先鋒XRF-2000鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層

韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2000X射線鍍層測(cè)厚儀

1. H型: 密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度約100mm以下。  
2. L型:  密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度約30mm以下。  
3. PCB型: 開(kāi)放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下