目錄:華儀行（北京）科技有限公司>>CIF材料表面處理儀器>>RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)>> SPB5/plusRIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)主要用于微電子芯片、太陽能電池、生物芯片、顯示器、光學(xué)、通訊等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。
產(chǎn)品特點
◆ 7 寸彩色觸摸屏中英文互動操作界面，自動控制監(jiān)測工藝參數(shù)狀態(tài)，20 個配方程序，工藝數(shù)據(jù)可存儲追溯。
◆ PLC 工控機(jī)控制整個清洗過程，手動、自動兩種工作模式。
◆ 真空艙體、全真空管路系統(tǒng)采用 316 不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕無污染。
◆ 采用防腐數(shù)字流量計， 實現(xiàn)對氣體輸入精準(zhǔn)控制。標(biāo)配雙路氣體輸送系統(tǒng)， 可選多氣路氣體輸送系統(tǒng)， 可輸入氧氣、氬氣、 氮氣、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。
◆ 采用花灑式多孔進(jìn)氣方式，改變單孔進(jìn)氣不均勻問題。
◆ HEPA 高效過濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。
◆ 符合人體功能學(xué)的 60 度傾角操作界面設(shè)計，操作方便，界面友好。
◆ 采用頂置真空艙，上開蓋設(shè)計，下壓式鉸鏈開關(guān)方式。
◆ 上置式 360 度水平取放樣品設(shè)計，符合人體功能學(xué)，操作更方便。
◆ 有效處理面積大，可處理最大直徑 154mm 晶元硅片。
◆ 安全保護(hù)，艙門打開，自動關(guān)閉電源，機(jī)器運(yùn)行、停止提示。
技術(shù)參數(shù)
型號 | RIE200 | RIE200plus |
艙體內(nèi)尺寸 | H38xΦ260mm | H38xΦ260mm |
艙體容積 | 2L | 2L |
射頻電源 | 40KHz | 13.56MHz |
電極 | 不銹鋼氣浴 RIE 電極， Φ200mm | 不銹鋼氣浴 RIE 電極， Φ200mm |
匹配器 | 自動匹配 | 自動匹配 |
刻蝕方式 | RIE | RIE |
射頻功率 | 0-600W 可調(diào)（可選 0-1000W） | 0-300W 可調(diào)（可選 0-600W） |
氣體控制 | 質(zhì)量流量計（MFC）（標(biāo)配雙路，可選多路）流量范圍 0-500SCCM（可調(diào)） | |
工藝氣體 | Ar、N ?、O ?、H ?、CF4、CF4+ H2、CHF3 或其他混合氣體等（可選） | |
最大處理尺寸 | Φ154mm | |
產(chǎn)品尺寸 | L520xW600xH420mm | |
包裝尺寸 | L700xW580xH490mm | |
時間設(shè)定 | 9999 秒 | |
真空泵 | 抽速約 8m3/h | |
氣體穩(wěn)定時間 | 1 分鐘 | |
極限真空 | ≤1Pa | |
電源 | AC220V 50-60Hz，802（1202）502（802）W 所有配線符合《低壓配電設(shè)計規(guī)范 GB50054-95》、《低壓配電裝置及線路設(shè)計規(guī)范》等國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)規(guī)定。 | |
整機(jī)重量 | 38kg | |
備注： 可選：1、冷卻循環(huán)水器：溫度控制范圍 -20-100℃;
2、分子泵：分子泵抽速 85L/s（N2）極限真空：LF<8*10-6Pa，CF<8*10-7Pa。
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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