EVG 610 BA  Bond Alignment System

EVG 610BA   鍵對準系統(tǒng)

適用于學術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統(tǒng)

EVG610鍵合對準系統(tǒng)設計用于zui大200 mm晶片尺寸的晶片間對準。 EV Group的粘結(jié)對準系統(tǒng)可通過底側(cè)顯微鏡提供手動高精度對準平臺。 EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領域中zui苛刻的對準過程。

特征

zui適合EVG 501和EVG 510粘合系統(tǒng)

晶圓和基板尺寸zui大為150/200 mm

手動高精度對準臺

手動底面顯微鏡

基于Windows 的用戶界面 的多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言；桌面系統(tǒng)設計，占用空間zui??；支持紅外對準過程；研發(fā)和中試生產(chǎn)線的zui佳總擁有成本（TCO）；

EVG610 BA技術(shù)數(shù)據(jù)

常規(guī)系統(tǒng)配置：

桌面

系統(tǒng)機架：可選

隔振：被動

對準方法

背面對齊：±2 µm 3σ ； 透明對準：±1 µm 3σ

紅外校準：選件

對準階段

精密千分尺：手動；       可選：電動千分尺

楔形補償：自動