Ta_2O_5反蛋白石結(jié)構(gòu)光子晶體 復合材料
三種反蛋白石結(jié)構(gòu)，一是殼型結(jié)構(gòu)（SHS），是指（dielectric）的球殼包圍著空球，是一種不*的填充；二是剩余體積結(jié)構(gòu)，是指蛋白石球均被填充；三是Dong等提出的骨架結(jié)構(gòu)，也是一種不*填充，但由一些不導電的圓柱連接四面體或八面體結(jié)構(gòu)上述構(gòu)成光子晶體的結(jié)構(gòu)中，以金剛石結(jié)構(gòu)，反蛋白石結(jié)構(gòu)和面心四方結(jié)構(gòu)為主，目前只有反蛋白石結(jié)構(gòu)能不用微加工的工藝來實現(xiàn)。在面心立方結(jié)構(gòu)中，目前有爭議在于核殼型結(jié)構(gòu)（SHS）是否屬于反蛋白石結(jié)構(gòu)，這兩種結(jié)構(gòu)的區(qū)別在于空氣球外包覆的殼層是否占據(jù)整個空隙，而這會導致填入介質(zhì)介電常數(shù)與其*帶隙寬度的一些變化，但這種變化影響并不是很大，故將核殼結(jié)構(gòu)歸入反蛋白石結(jié)構(gòu)。為幾種主要結(jié)構(gòu)的比較，形成結(jié)構(gòu)的材料為Ge，比較歸一化中心頻率v和帶寬Δ。其中CS表示核殼結(jié)構(gòu)，表中所用數(shù)據(jù)為核殼結(jié)構(gòu)在該材料下獲得的寬帶隙。
Ta_2O_5反蛋白石結(jié)構(gòu)光子晶體 復合材料
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