本產(chǎn)品由電工用無堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹脂，一面或兩面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡稱覆箔板)。

　3.1 外觀
A:覆箔板的端面應(yīng)整齊，不得有分層和裂紋。
B: 覆銅箔面不允許有影響使用的氣泡皺紋、針孔、深的劃痕、麻點和膠點。任何變色或污垢應(yīng)能容易地用密度為1.02g/cm³的鹽酸溶液或合適的有機溶劑擦去。
C: 層壓面不允許有影響使用的氣泡、壓坑、劃痕、缺膠及外來雜質(zhì)等缺陷。
3.2:覆箔板應(yīng)符合表2所列的其他各項非電性能要求。
3.3:銅箔全部去除后絕緣基材的非電性能?！?br />3.3.1:絕緣基材不允許有影響使用的麻點、孔穴缺膠、白斑、疏松和外來的雜質(zhì)(包括已固化的樹脂顆粒)顏色均勻*，允許有少量顏色無規(guī)則的變化。
3.3.2:覆箔板按GB/T4722第3章的規(guī)定全部去除銅箔后，絕緣基材的性能應(yīng)符合表3的規(guī)定。

SUTE印制電路用覆銅箔