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GRAS麥克風46AE原廠**

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常見的商用麥克風類型有電容式麥克風、晶體麥克風碳質(zhì)麥克風以及動態(tài)麥克風。常用的電容式麥克風使用的能量源有兩種：直流偏置電源和駐極體薄膜。這兩種電容式麥克風和晶體麥克風都是將聲能轉(zhuǎn)換為電能，產(chǎn)生一個變化的電場。碳質(zhì)麥克風采用直流電壓源，通過聲音振動改變其電阻，從而將聲信號轉(zhuǎn)換為電信號。電容式、晶體以及碳質(zhì)麥克風都產(chǎn)生一個與敏感膜位移成正比的電壓信號，而動態(tài)麥克風則產(chǎn)生一個與敏感膜的振動的振動速率成正比的電壓信號。動態(tài)麥克風采用永磁體為能量源，基于電感效應將聲能轉(zhuǎn)換為電能

用作麥克風的基片（或稱膜片）材料主要為硅片和鍺片，硅片為敏感材料而制成的硅壓阻傳感器越來越受到人們的重視，尤其是以測量壓力和速度的固態(tài)壓阻式傳感器應用為普遍。熱電阻測溫是基于金屬導體的電阻值隨溫度的增加而增加這一特性來進行溫度測量的。熱電阻大都由純金屬材料制成，應用多的是鉑和銅，此外，已開始采用鎳、錳和銠等材料制造熱電阻。

麥克風主要是利用電阻值隨溫度變化而變化這一特性來測量溫度及與溫度有關(guān)的參數(shù)。在溫度檢測精度要求比較高的場合，這種傳感器比較適用。較為廣泛的熱電阻材料為鉑、銅、鎳等，它們具有電阻溫度系數(shù)大、線性好、性能穩(wěn)定、使用溫度范圍寬、加工容易等特點。用于測量-200℃～+500℃范圍內(nèi)的溫度。

麥克風通過對輸入的電壓、電流信號進行交流采樣，再將采樣值通過電纜、光纖等傳輸系統(tǒng)與數(shù)字量輸入二次儀表相連，數(shù)字量輸入二次儀表對電壓、電流的采樣值進行運算，可以獲取電壓有效值、電流有效值、基波電壓、基波電流、諧波電壓、諧波電流、有功功率、基波功率、諧波功率等參數(shù)。稱重傳感器是一種能夠?qū)⒅亓D(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柕牧Α娹D(zhuǎn)換裝置，是電子衡器的一個關(guān)鍵部件。

麥克風能夠?qū)崿F(xiàn)力→電轉(zhuǎn)換的傳感器有多種，常見的有電阻應變式、電磁力式和電容式等。電磁力式主要用于電子天平，電容式用于部分電子吊秤，而絕大多數(shù)衡器產(chǎn)品所用的還是電阻應變式稱重傳感器。電阻應變式稱重傳感器結(jié)構(gòu)較簡單，準確度高，適用面廣，且能夠在相對比較差的環(huán)境下使用。因此電阻應變式稱重傳感器在衡器中得到了廣泛地運用。

麥克風中的電阻應變片具有金屬的應變效應，即在外力作用下產(chǎn)生機械形變，從而使電阻值隨之發(fā)生相應的變化。電阻應變片主要有金屬和半導體兩類，金屬應變片有金屬絲式、箔式、薄膜式之分。半導體應變片具有靈敏度高（通常是絲式、箔式的幾十倍）、橫向效應小等優(yōu)點。壓阻式傳感器是根據(jù)半導體材料的壓阻效應在半導體材料的基片上經(jīng)擴散電阻而制成的器件。其基片可直接作為測量傳感元件，擴散電阻在基片內(nèi)接成電橋形式。當基片受到外力作用而產(chǎn)生形變時，各電阻值將發(fā)生變化，電橋就會產(chǎn)生相應的不平衡輸出。

用作麥克風的基片（或稱膜片）材料主要為硅片和鍺片，硅片為敏感材料而制成的硅壓阻傳感器越來越受到人們的重視，尤其是以測量壓力和速度的固態(tài)壓阻式傳感器應用為普遍。熱電阻測溫是基于金屬導體的電阻值隨溫度的增加而增加這一特性來進行溫度測量的。熱電阻大都由純金屬材料制成，應用多的是鉑和銅，此外，已開始采用鎳、錳和銠等材料制造熱電阻。

麥克風主要是利用電阻值隨溫度變化而變化這一特性來測量溫度及與溫度有關(guān)的參數(shù)。在溫度檢測精度要求比較高的場合，這種傳感器比較適用。較為廣泛的熱電阻材料為鉑、銅、鎳等，它們具有電阻溫度系數(shù)大、線性好、性能穩(wěn)定、使用溫度范圍寬、加工容易等特點。用于測量-200℃～+500℃范圍內(nèi)的溫度。

麥克風，學名為傳聲器，由英語microphone（送話器）翻譯而來，也稱話筒，微音器。麥克風是將聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號的能量轉(zhuǎn)換器件。分類有動圈式、電容式、駐極體和最近新興的硅微傳聲器，此外還有液體傳聲器和激光傳聲器。大多數(shù)麥克風都是駐極體電容器麥克風，其的工作原理是利用具有電荷隔離的聚合材料振動膜

大多數(shù)麥克風都是駐極體電容器麥克風（ECM），這種技術(shù)已經(jīng)有幾十年的歷史。ECM 的工作原理是利用具有電荷隔離的聚合材料振動膜。與ECM的聚合材料振動膜相比，MEMS麥克風在不同溫度下的性能都十分穩(wěn)定，不會受溫度、振動、濕度和時間的影響。由于耐熱性強，MEMS麥克風可承受260℃的高溫回流焊，而性能不會有任何變化。由于組裝前后敏感性變化很小，這甚至可以節(jié)省制造過程中的音頻調(diào)試成本。目前，集成電路工藝正越來越廣泛地被應用在傳感器及傳感器接口集成電路的制造中。這種微制造工藝具有精確、設計靈活、尺寸微型化、可與信號處理電路集成、低成本、大批量生產(chǎn)的優(yōu)點。早期微型麥克風是基于壓阻效應的，有研究報道稱，制作了以(1×1)cm2、2μm厚的多晶硅膜為敏感膜的麥克風。但是，在敏感膜內(nèi)不存在應力的情況下，這樣大并且很薄的多晶硅膜的一階諧振頻率將低于300Hz。一階諧振頻率在這樣低的頻段范圍內(nèi)將導致麥克風在聽覺頻率范圍內(nèi)的頻率響應極不均勻(靈敏度的變化量大于40dB)，這對于麥克風應用是不可接受的。當敏感膜內(nèi)存在張應力時，其諧振頻率將增大，卻以犧牲靈敏度為代價。當然，可以通過調(diào)整敏感膜的尺寸來獲得更高的一階諧振頻率，但是這仍將減小靈敏度。由此可見，壓阻式方案并不適于微型麥克風的制造

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