詳細(xì)介紹
3D視覺深度抓取系統(tǒng)以不同的工作距離和視野范圍實(shí)現(xiàn)高精度三維測量,可適用于缺陷檢測、物料分揀、拆碼垛等應(yīng)用。
選配NVIDIA GPU平臺(tái),快速獲取深度數(shù)據(jù)的同時(shí),可內(nèi)置深度學(xué)習(xí)算法,大幅減小對工控機(jī)的需求。
某大型食品工廠,拆垛+上料
工作流程:自動(dòng)識(shí)別碼垛,在貨物到位后開始作業(yè)
3D相機(jī)安裝方式:相對機(jī)械手固定
識(shí)別距離:自適應(yīng)。相機(jī)根據(jù)當(dāng)前貨物高度引導(dǎo)機(jī)械手作業(yè)
某大型醫(yī)藥公司,分揀藥品
通過3D視覺實(shí)現(xiàn)三維掃描定位,解決散亂無序堆疊藥品的識(shí)別定位問題
AI智能分析的匹配算法,可以解決各種形態(tài)尺寸物品的識(shí)別定位
3D視覺深度抓取系統(tǒng)技術(shù)參數(shù):
產(chǎn)品型號 | LXPS-HS0232-B | LXPS-HS0213-B | LXPS-HS1232-B | LXPS-HS2220-R |
分辨率 | 1920 X 1200 | 1920 X 1200 | 1920 X1200 | 1280X 1024 |
測量范圍 | 700-1500mm | 300-450mm | 700-1500mm | 400-800mm |
Z軸精度 | 0.4mm | 0.05mm | 0.3mm | 1mm |
視場角 | 40.6X26° | 30.2X19° | 40.6X26° | 43.6X33° |
工作波長 | 460nm | 460nm | 460nm | 850nm |
采集時(shí)間 | <0.A4s選配GPU<0.2) | <0.4s選配GPU<0.2) | <0.4s(造配GPU<0.2) | <0.4s |
數(shù)據(jù)接口 | 以太網(wǎng)RJ45 | 以太網(wǎng)RJ45 | 以太網(wǎng)RJ45 | 以太網(wǎng)RJ45 |
供電 | DC12V | DC12V | DC12V | DC12V |
適用場景 | 室內(nèi) | 室內(nèi) | 室內(nèi) | 室內(nèi) |
外形尺寸 | 390* 181*60mm | 256.5* 181*60mm | 415*181*60mm | 174*73* 54mm |
重量 | 3100g | 3100g | 3100g | 832g |