真假IC芯片X-RAY檢測設(shè)備介紹：

真假IC芯片X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

通常正規(guī)的測試流程費(fèi)時(shí)、成本高，所以有些晶圓廠會(huì)把未經(jīng)過測試的晶圓賣給需要裸片的廠家，并由后者自己測試。但后者通常沒有好的測試設(shè)備，同時(shí)為省錢減少測試項(xiàng)目，致使一些本來在半導(dǎo)體廠不能通過的芯片用在了最終的產(chǎn)品中，造成產(chǎn)品質(zhì)量的不穩(wěn)定。

這一現(xiàn)象被有心人利用并發(fā)展出專業(yè)造假公司，賺的盆滿缽滿、害的一些中小公司賠光了利潤。不可否認(rèn)，假元器件已經(jīng)成為供應(yīng)鏈的毒瘤。

但這些假芯片在通過x-ray檢測就原形畢露了，X-RAY檢測，新的技術(shù)變革帶來新的發(fā)展機(jī)遇， IC芯片X-RAY檢測設(shè)備是專門為IC芯片做透視檢測其內(nèi)部缺陷的一款無損檢測設(shè)備，它是IC芯片缺陷檢測效果佳的方式之一。X-RAY不僅可以對(duì)不可見的芯片焊點(diǎn)或斷裂瑕疵等進(jìn)行檢測，還能對(duì)檢測結(jié)果進(jìn)行定性分析。一般的電子元器件等產(chǎn)品都可以檢測。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。