西門(mén)子S7-200模塊CPU224CNDC/DC/DC 西門(mén)子S7-200模塊CPU224CNDC/DC/DC
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圖1題圖
為了從表格的頂端開(kāi)始搜索,AC1的初始值=0,查表指令執(zhí)行后AC1=1,找到符合條件的數(shù)據(jù)1。繼續(xù)向下查找,先將AC1加1,再激活表查找指令,從表中符合條件的數(shù)據(jù)1的下一個(gè)數(shù)據(jù)開(kāi)始查找,第二次執(zhí)行查表指令后,AC1=4,找到符合條件的數(shù)據(jù)4。繼續(xù)向下查找,將AC1再加1,再激活表查找指令,從表中符合條件的數(shù)據(jù)4的下一個(gè)數(shù)據(jù)開(kāi)始查找,第三次執(zhí)行表查找指令后,沒(méi)有找到符合條件的數(shù)據(jù),AC1=6(實(shí)際填表數(shù))。
S7-200 PLC設(shè)置位或字節(jié)的幾種方法舉例說(shuō)明
概述
本例用一定值存入預(yù)定的存儲(chǔ)區(qū)域或?qū)︻A(yù)定的存儲(chǔ)區(qū)域清零的幾種方法。
本例采用了以下指令:
程序和注釋
本例程序描述了用一定值存入預(yù)定的存儲(chǔ)器位或字節(jié),以及清除存儲(chǔ)區(qū)內(nèi)容的幾種方法。
采用指令如下:
FILL 設(shè)置一個(gè)字或幾個(gè)字。
FOR NEXT FOR NEXT循環(huán)。
R 對(duì)一位或幾位置0。
本程序長(zhǎng)度為55個(gè)字。
時(shí)鐘和電池模塊
√ 實(shí)時(shí)時(shí)鐘和日歷
(對(duì)于 221/222 CN CPU)
√ 一般可備份 200 天
電池模塊
√ 內(nèi)部數(shù)據(jù)備份(數(shù)據(jù)塊)
√ 一般可備份 200 天
內(nèi)存模塊(存儲(chǔ)卡模塊)
√ 程序傳送和備份
√ 數(shù)據(jù)記錄文件,配方
文件和通用文件存儲(chǔ)
可選配件:
存儲(chǔ)卡模塊
實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊
電池模塊
Technical Specifications
CPU 221、CPU 222、CPU 224、CPU 224XP、CPU 224XPsi 與 CPU 226 相同技術(shù)參數(shù) | |
特點(diǎn) | CPU 221, 222, 224, 224 XP, 226 |
32 位浮點(diǎn)計(jì)算,符合 IEEE 標(biāo)準(zhǔn) | √ |
可*組態(tài)的全集成 PID 控制器 | √,多可集成 8 個(gè)單獨(dú)的 PID 控制器 |
位處理速度 | 0.22 μs |
時(shí)間控制中斷 | 2(循環(huán)時(shí)間為 1 到 255 ms 之間,分辨率為 1 ms) |
硬件中斷(輸入處進(jìn)行邊沿檢測(cè)) | 多 4 個(gè)輸入 |
標(biāo)志、定時(shí)器、計(jì)數(shù)器 | 每個(gè) 256 |
高速計(jì)數(shù)器 | 4–6(取決于 CPU),多 30 kHz,CPU 224 XP 為 200 kHz |
脈沖輸出(脈寬或調(diào)頻) | 2 個(gè)輸出,每個(gè)為 20 kHz(對(duì)于 DC),CPU 224 XP 為 100 kHz |
程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器 | 掉電保護(hù)(非易失) |
掉電時(shí)動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)的儲(chǔ)存 | 掉電保護(hù):內(nèi)部高性能電容和/或附加電池模塊保證了非易失性:使用 STEP 7-Micro/WIN、TD200C 或用戶(hù)程序向集成的 EEPROM 裝載數(shù)據(jù) |
使用電池模塊對(duì)動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)的掉電保護(hù) | 一般 200 天 |
集成通信接口 | √,RS 485 接口支持下列工 作模式:PPI 主站或從站/MPI 從站/自由口(自由組態(tài)的 ASCII 協(xié)議) |
波特率 | 187.5 kbaud (PPI/MPI) 或 115.2 kbaud(自由口) |
編程軟件 | STEP 7-Micro/WIN 支持所有標(biāo)準(zhǔn),如 STL、CSF 或 LAD |
可選的程序存儲(chǔ)模塊 | √,CPU 中編程,用于程序傳輸、數(shù)據(jù)記錄、配方、文檔記錄 |
DC/DC/DC | √ |
電源電壓 | 24 V DC |
數(shù)字量輸入 | 24 V DC |
數(shù)字量輸出 | 24 V DC, 0.75 A,并聯(lián),具有更高的切換能力 |
AC/DC/繼電器 | √ |
電源電壓 | 85 – 264 V AC |
數(shù)字量輸入 | 24 V DC |
數(shù)字量輸出 | 5 – 30 V DC 或 5–250 V AC, 2 A(繼電器)
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西門(mén)子S7-200模塊CPU224XPCNDC/DC/DC
萬(wàn)能轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)的結(jié)構(gòu)和工作原理
萬(wàn)能轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)(文字符號(hào)SA)的作用:是用于不頻繁接通與斷開(kāi)的電路,實(shí)現(xiàn)換接電源和負(fù)載,是一種多檔式、控制多回路的主令電器。
轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)由轉(zhuǎn)軸、凸輪、觸點(diǎn)座、定位機(jī)構(gòu)、螺杠和手柄等組成。當(dāng)將手柄轉(zhuǎn)動(dòng)到不同的檔位時(shí),轉(zhuǎn)軸帶著凸輪隨之轉(zhuǎn)動(dòng),使一些觸頭接通,另一些觸頭斷開(kāi)。它具有壽命長(zhǎng),使用可靠、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn),適用于交流50Hz、380V,直流220V及以下的電源引入,5KW以下小容量電動(dòng)機(jī)的直接啟動(dòng),電動(dòng)機(jī)的正、反轉(zhuǎn)控制及照明控制的電路中,但每小時(shí)的轉(zhuǎn)換次數(shù)不宜超過(guò)15~20次。
萬(wàn)能轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)的符號(hào)表示
萬(wàn)能轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)符號(hào)表示
S7-200的接口模塊主要有數(shù)字量I/O模塊、模擬量I/O模塊和通信模塊。下面分別介紹這些模塊。
(一)數(shù)字量I/O模塊
數(shù)字量I/O模塊是為了解決本機(jī)集成的數(shù)字量輸入/輸出點(diǎn)不能滿(mǎn)足需要而使用的擴(kuò)展模塊。S7-200PLC目前總共可以提供3大類(lèi),共9種數(shù)字量I/O模塊。
1.EM221數(shù)字量輸入擴(kuò)展模塊
8DI,DC24V(直流輸入)
2.EM222數(shù)字量輸出擴(kuò)展模塊
8DO,DC24V(直流輸出)
8DO,Relay(DC24V/ AC24~230V)(繼電器輸出)
3.EM223數(shù)字量混合模塊
4DI(DC24V),4DO(DC24V/2A)
4DI(DC24V),4DO(Relay 2A)
8DI(DC24V),8DO(DC24V/2A)
8DI(DC24V),8DO(Relay 2A)
16DI(DC24V),16DO(Relay 2A)
16DI(DC24V),16DO(DC24V/2A)
(二)模擬量I/O模塊
模擬量I/O模塊提供了模擬量輸入和模擬量輸出的擴(kuò)展功能。S7-200的模擬量擴(kuò)展模塊具有較大的適應(yīng)性、可以直接與傳感器相連,并有很大的靈活性,且安裝方便。
1.EM231模擬量輸入模塊
4AI(電壓或電流)輸入信號(hào)的范圍由SW1、SW2和SW3設(shè)定。
2.EM232模擬量輸出模塊
2AO(電壓或電流)
3.EM235模擬量混合模塊
4AI(電壓或電流),量程由SW1~SW6設(shè)定
1AO(電壓或電流)
(三)通信模塊
S7-200系列PLC除了CPU226本機(jī)集成了兩個(gè)通信口以外,其他均在其內(nèi)部集成了一個(gè)通信口,通信口采用了RS-485總線。此外,各PLC還可以接入通信模塊,以擴(kuò)大其接口的數(shù)量和聯(lián)網(wǎng)能力。
1.EM277模塊
EM277模塊是PROFIBUS-DP從站模塊,同時(shí)也支持MPI從站通訊;
2.EM241:調(diào)制解調(diào)器(Modem)通訊模塊
3.CP243-1:工業(yè)以太網(wǎng)通訊模塊;
4.CP243-1 IT:工業(yè)以太網(wǎng)通訊模塊,同時(shí)提供Web/等IT應(yīng)用;
5.CP243-2:AS-Ⅰ主站模塊,可連接多62個(gè)AS-Ⅰ從站。
S7-200PLC的配置就是由S7-200CPU和這些擴(kuò)展模塊構(gòu)成的。
在當(dāng)今 經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境下,制造工藝的細(xì)小改進(jìn)可產(chǎn)生巨大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。這種觀念正在驅(qū)使工廠車(chē)間發(fā)生根本性的轉(zhuǎn)變。制造商正在部署的傳感器技術(shù),采用新的控制架構(gòu),并開(kāi)始挖掘“大數(shù)據(jù)”和數(shù)據(jù)分析的潛力。
用于跟蹤環(huán)境和過(guò)程監(jiān)測(cè)變量的傳感器數(shù)量不斷增長(zhǎng),工廠通過(guò)將PLC靠近控制過(guò)程,尋求減少瓶頸以及縮短環(huán)路的機(jī)會(huì),這就加速了向分布式控制架構(gòu)的轉(zhuǎn)變。終,提高運(yùn)營(yíng)效率和收益預(yù)期將推動(dòng)發(fā)生自PLC發(fā)明以來(lái)大的工廠改造。
這為PLC工程師帶來(lái)了相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。為贏得這一市場(chǎng),系統(tǒng)設(shè)計(jì)師需要將更多的I/O和功能封裝起來(lái),以保證更小的體積。問(wèn)題是,能夠從微處理器數(shù)字器件獲得的空間相對(duì)較小。當(dāng)今的高級(jí)PLC模塊中,模擬和分立式元件占據(jù)了大約85%的電路板空間。電路板上這一顯著問(wèn)題是工程師們不容忽略的關(guān)鍵因素。對(duì)于微型PLC和嵌入式控制器,許多在前期工作良好的模擬和分立式元件占據(jù)太大的空間。只有憑借更高的集成度、跨PLC平臺(tái)設(shè)計(jì),才能實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0的優(yōu)勢(shì)。
得益于數(shù)字產(chǎn)業(yè)革命,多年以來(lái),PLC日益強(qiáng)大,能夠處理更多輸入、更寬字節(jié)以及更為復(fù)雜的指令集。現(xiàn)在,模擬和傳感器技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新正在幫助制造商充分發(fā)揮計(jì)算資源的優(yōu)勢(shì),包括工廠內(nèi)部和云端。工業(yè)4.0代表了將這種智能化與廣泛的檢測(cè)范圍、分布式控制以及可靠、無(wú)縫連接整合在一起的愿景。
按照摩爾定律的穩(wěn)定發(fā)展,使得我們擁有了海量處理能力的機(jī)器。企業(yè)能夠處理TB甚至PB級(jí)數(shù)據(jù),從而強(qiáng)化決策層管理,不斷發(fā)現(xiàn)新市場(chǎng),優(yōu)化過(guò)程。對(duì)于制造商而言,大的挑戰(zhàn)是收集數(shù)據(jù)并根據(jù)數(shù)據(jù)采取措施。為解決這一問(wèn)題,目前涌現(xiàn)出三大技術(shù)趨勢(shì):
PLC的大問(wèn)題是沒(méi)有人發(fā)現(xiàn)真正的問(wèn)題所在。根據(jù)近期的市場(chǎng)調(diào)研,大多數(shù)工程師仍然認(rèn)為數(shù)字技術(shù)提供了節(jié)省空間的佳機(jī)會(huì)。而數(shù)字芯片在PLC模塊中僅占據(jù)15%至20%的電路板空間。真正的問(wèn)題在于模擬和分立元件占據(jù)絕大多數(shù)的PCB空間。這些器件在PLC模塊中占據(jù)高達(dá)85%的電路板空間。而這些器件不像數(shù)字芯片那樣具備大規(guī)模集成,所以需要更高集成度來(lái)節(jié)省PCB空間。
上圖顯示了開(kāi)關(guān)的檔位、觸頭數(shù)目及接通狀態(tài),表中用“×”表示觸點(diǎn)接通,否則為斷開(kāi),由接線表才可畫(huà)出其圖形符號(hào)。具體畫(huà)法是:用虛線表示操作手柄的位置,用有無(wú)“.”表示觸點(diǎn)的閉合和打開(kāi)狀態(tài),比如,在觸點(diǎn)圖形符號(hào)下方的虛線位置上畫(huà)“.”,則表示當(dāng)操作手柄處于該位置時(shí),該觸點(diǎn)是處于閉合狀態(tài);若在虛線位置上未畫(huà)“.”時(shí),則表示該觸點(diǎn)是處于打開(kāi)狀態(tài)。