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法國施耐德模塊CPUAS-B351-001
法國施耐德模塊CPUAS-B351-001
近5億部的出貨預期,倪黃忠也非??春?G智能手機存儲市場的需求。他分析說:“時創(chuàng)意剛剛進入嵌入式存儲芯片一年多,開發(fā)的eMMC產品主要用于4G手機,5G手機上標配的UFS項目已經立項,預計明年6月份我們會推款UFS產品,起步容量256G,年底希望推出512G的UFS產品,到2022年,希望推出1TB容量的UFS,全面趕上大廠的水平。目標瞄準的5G中端手機市場。”
今年上半年隨著5G和大數(shù)據(jù)、智能物聯(lián)網,以及AI的迅速崛起,三大應用手機、服務器、PC端的單機存儲擴容需求上升,市場需求也在持續(xù)增長。TrendForce預計2021年,手機存儲市場比較2020年會達到11.6%的市場增長,服務器部分的內存產品,將近19.5%的成長。
目前,時創(chuàng)意公司80%以上的研發(fā)和生產封裝設備均為、*用。隨著設施設備不斷更新迭代,公司的固定資產已經從2016年的3000萬積累到如今的3億元。
據(jù)悉,公司已經授權和正在受理中的發(fā)明已經超過60項。同時,公司制定了大比例的內部獎勵機制。根據(jù)預測,公司每年的發(fā)明數(shù)會保持每年50%的增長速度。據(jù)了解,公司發(fā)布的eMMc產品即采用了自有TLC直寫和彈性管理算法,在實現(xiàn)高性能的同時,保證了產品壽命。
倪黃忠對電子發(fā)燒友記者表示:“憑借eMMC和UFS芯片全面布局的優(yōu)勢,我們未來可以更好的服務中手機客戶,實現(xiàn)新的技術突破和市場開拓。”
在時創(chuàng)意董事長倪黃忠看來,“存儲行業(yè)未來將來是一個萬億的市場,我們堅持研發(fā)投入,中國市場占據(jù)一半以上的存儲市場需求,我們未來大有可為。”
2020年,存儲芯片市場風云變換,日韓美存儲廠商在DRAM、NAND的市場占比達到95%以上,中國以長江存儲、合肥長鑫為主的國產廠商先后推出創(chuàng)新產品,進入這個市場。在國內存儲芯片原廠的突破下,作為存儲產業(yè)鏈中下游,具備哪些技術能力的國產存儲企業(yè)可以進行市場突破?
深圳時創(chuàng)意成立于2008年,這家公司做了大膽產業(yè)探索,從初的玩具設計制造向存儲產業(yè)全面轉型,歷經12年,已經成長為一家年銷售額達到20億的大型企業(yè)。它是目前時一家在存儲芯片領域具備芯片設計、軟固件開發(fā)、封裝測試、制造及應用于一體的高科技企業(yè)。公司主營產品覆蓋SSD固態(tài)硬盤、DRAM內存模組、嵌入式存儲芯片、便攜式存儲產品的OEM、ODM等。
石屹公司涉及產品廣泛擁有:
PLC、電力電纜、變頻器、人機界面、CPU、調速器、觸摸屏,伺服,電源、電機、數(shù)控、低壓配電,接觸器、按鈕、傳感器、斷路器,繼電器、傳感器、溫控器、軟啟動、儀器儀表, 以及其他電工電器自動化設備。
同時本公司還專業(yè)銷售:美國羅克韋爾AB(Rockwell-Automation Allen-Bradley)、丹麥丹佛斯(Danfoss)、法國施耐德(Schneider Electric)、德國西門子(SIEMENS)、瑞士ABB、美國通用GE、日本法那克FANUC、日本安川YASKAWA、德國庫卡KUKA、日本OTC、日本松下Panasonic、美國NI, 德國SEW, 德國西克SICK,美國摩托羅拉MOTOMAN、德國菲尼克斯PHOENIX、德國魏德米勒Weidmuller、日本三菱 MITSUBISHI、美國伊頓EATON、美國阿美特克AMETEK、德國阿*ATLAS、美國HP/Agilent、德國阿爾法Alpha, 德國Bosch Rexroth博世力士樂、日本CKD、日本SMC日本康泰克CONTEC、美國卡特拉-漢莫CUTLER HAMMER、日本富士FUJI、德國倍加福P+F、美國 MKS、美國??怂共_ Foxboro Invensys(英維思) 、日本歐姆龍OMRON、德國德瑪格DEMAG、德國費斯托FESTO、德國巴魯夫BALLUFF、德國圖爾克TURCK、等等的高低壓電器及工業(yè)自動化控制元件。
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