ABB模塊3BSC910073R2

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AMD K5(1997年）微處理器，1997年發(fā)布。因?yàn)檠邪l(fā)問(wèn)題，其上市時(shí)間比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Intel的"奔騰"晚了許多，再加上性能并不十分出色，這個(gè)不成功的產(chǎn)品一度使得AMD 的大量喪失。K5的性能非常一般，整數(shù)運(yùn)算能力比不上Cyrix x86，但比"奔騰"略強(qiáng)；浮點(diǎn)預(yù)算能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上"奔騰"，但稍強(qiáng)于Cyrix 6x86。綜合來(lái)看，K5屬于實(shí)力比較平均的產(chǎn)品，而上市之初的低廉的價(jià)格比其性能更加吸引消費(fèi)者。另外，的K5-RP200產(chǎn)量很小，并且沒(méi)有在中國(guó)大陸銷(xiāo)售。

AMD K6(1997年）處理器是與Intel PentiumMMX同檔次的產(chǎn)品。是AMD 在收購(gòu)了NexGen，融入當(dāng)時(shí)先進(jìn)的NexGen 686技術(shù)之后的力作。它同樣包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1緩存！整體比較而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮點(diǎn)運(yùn)算能力依舊低于Pentium MMX。

K6-2(1998年）系列微處理器曾經(jīng)是AMD的拳頭產(chǎn)品，現(xiàn)在我們稱(chēng)之為經(jīng)典。為了Intel，AMD K6-2系列微處理器在K6的基礎(chǔ)上做了大幅度的改進(jìn)，其中最主要的是加入了對(duì)"3DNow！"指令的支持。"3DNow！"指令是對(duì)X86體系的重大突破，此項(xiàng)技術(shù)帶給我們的好處是大大加強(qiáng)了計(jì)算機(jī)的3D處理能力，帶給我們真正優(yōu)秀的3D表現(xiàn)。當(dāng)你使用專(zhuān)門(mén)"3DNow！"優(yōu)化的軟件時(shí)就能發(fā)現(xiàn)，K6-2的潛力是多么的巨大。而且大多數(shù)K6-2并沒(méi)有鎖頻，加上0.25微米制造工藝帶給我們的低發(fā)熱量，能很輕松的超頻使用。也就是從K6-2開(kāi)始，超頻不再是Intel的專(zhuān)有名詞。同時(shí)，K6-2也繼承了AMD 一貫的傳統(tǒng)，同頻型號(hào)比Intel 產(chǎn)品價(jià)格要低25% 左右，市場(chǎng)銷(xiāo)量驚人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"這個(gè)名字（"3D"即"3DNow！"），待到正式上市才正名為"K6-2"。正因?yàn)槿绱?，大多?shù)K6 3D為ES（少量正式版，畢竟沒(méi)有量產(chǎn)）。K6 3D曾經(jīng)有一款非標(biāo)準(zhǔn)的250MHz 產(chǎn)品，但是在正式的K6-2系列中并沒(méi)有出現(xiàn)。K6-2的頻率為200MHz，最高達(dá)到550MHz。

AMD 于1999年2月推出了代號(hào)為"Sharptooth"（利齒）的K6-3(1998年）系列微處理器，它是AMD 推出的最后一款支持Super架構(gòu)和CPGA封裝形式的CPU。K6-3采用了0.25微米制造工藝，集成256KB二級(jí)緩存（競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾的新賽揚(yáng)是128KB），并以CPU 的主頻速度運(yùn)行。而曾經(jīng)Socket 7主板上的L2此時(shí)就被K6-3自動(dòng)識(shí)別為了L3，這對(duì)于高頻率的CPU來(lái)說(shuō)無(wú)疑很有優(yōu)勢(shì)，雖然K6-3的浮點(diǎn)運(yùn)算依舊差強(qiáng)人意。因?yàn)楦鞣N原因，K6-3投放市場(chǎng)之后難覓蹤跡，價(jià)格也并非平易近人，即便是更加先進(jìn)的K6-3+出現(xiàn)之后。

AMD 于2001年10月推出了K8架構(gòu)。盡管K8和K7采用了一樣數(shù)目的浮點(diǎn)調(diào)度程序窗口（scheduling window ），但是整數(shù)單元從K7的18個(gè)擴(kuò)充到了24個(gè)，此外，AMD 將K7中的分支預(yù)測(cè)單元做了改進(jìn)。global history counter buffer（用于記錄CPU 在某段時(shí)間內(nèi)對(duì)數(shù)據(jù)的訪問(wèn)，稱(chēng)之為全歷史計(jì)數(shù)緩沖器）比起Athlon來(lái)足足大了4倍，并在分支測(cè)錯(cuò)前流水線中可以容納更多指令數(shù)，AMD 在整數(shù)調(diào)度程序上的改進(jìn)讓K8的管線深度比Athlon多出2級(jí)。增加兩級(jí)線管深度的目的在于提升K8的核心頻率。在K8中，AMD 增加了后備式轉(zhuǎn)換緩沖，這是為了應(yīng)對(duì)Opteron在服務(wù)器應(yīng)用中的超大內(nèi)存需求。

AMD于2007下半年推出K10架構(gòu)。

采用K10架構(gòu)的 Barcelona 為四核并有4.63億晶體管。Barcelona是AMD 第一款四核處理器，原生架構(gòu)基于65nm 工藝技術(shù)。和Intel Kentsfield 四核不同的是，Barcelona并不是將兩個(gè)雙核封裝在一起，而是真正的單芯片四核心。

AMD于2008年推出K10.5架構(gòu)，該架構(gòu)采用45nm制造工藝。引進(jìn)三級(jí)緩存的新概念。

折疊外頻

福建石屹科技主營(yíng)品牌：ABB、西門(mén)子、AB羅克韋爾、施耐德、三菱、GE、歐姆龍、發(fā)那科、艾默生、魏德米勒等等

機(jī)器人（ABB、KUKA、安川、）等

產(chǎn)品種類(lèi):PLC模塊、CPU、觸摸屏、變頻器、傳感器、板卡、伺服電機(jī)、工控機(jī)、等等

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