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武漢賽斯特精密儀器有限公司
初級(jí)會(huì)員 | 第6年

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IC 芯片激光開封機(jī)

參  考  價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地武漢市

更新時(shí)間：2023-01-19 14:23:31瀏覽次數(shù)：160次

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產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,化工
IC 芯片激光開封機(jī) 適用于封裝芯片的上蓋激光移除（銅框架、PCB 載板 陶瓷基板上倒裝的 IC 塑封體） 產(chǎn)品特點(diǎn)： ◆封裝體表面開蓋

IC 芯片激光開封機(jī)


產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域： 適用于封裝芯片的上蓋激光移除（銅框架、PCB 載板 陶瓷基板上倒裝的 IC 塑封體） 產(chǎn)品特點(diǎn)： ◆封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可靈活設(shè)置 ◆開封工藝全過程直觀、全面顯示，電腦控制開封形狀 ◆高重復(fù)性，可獲得所有器件開封的一致性 ◆CCD 視頻觀察激光開封的效果，對(duì)開封情況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控 ◆開封深度由軟件設(shè)定，可根據(jù) CCD 效果調(diào)整開封形狀和深度，節(jié)省開封時(shí)間


激光類型配置 設(shè)備型號(hào) HEP-ICP-20F
激光頭數(shù)量 / 激光波長 MOPA 20W*1 組 1064nm 光學(xué)配置 激光頭焦距 最小開封區(qū)域 最大開封區(qū)域 參數(shù)范圍 160mm 0.2*0.2mm 70*70mm 激光冷卻方式 氣冷 開封深度 ≤50mm 開封深度設(shè)定分辨率 0.01mm；人工設(shè)定開封目標(biāo)深度 產(chǎn)品上下料方式 手動(dòng) 產(chǎn)品移動(dòng)方式 二位電動(dòng)工作臺(tái)（電子手輪控制） 定位/防呆方式 視覺識(shí)別輔助定位+負(fù)壓/夾持治具 軟件 首鐳激光專用開封視覺軟件;人為設(shè)定開蓋深度 產(chǎn)品清潔 負(fù)壓吸附除塵 Vision 檢測(cè) CCD 實(shí)時(shí)監(jiān)控，人工判定 其它輔助 / 系統(tǒng)對(duì)接 MES 與 EAP（具備 TCP/IP; 支持 SECS-GEM 通訊標(biāo)準(zhǔn)（HSMS）協(xié)議）


設(shè)備凈重：500KG 設(shè)備尺寸：L:1150mm*W:1000mm*H:1750mm 主機(jī)配電：AC220V 50HZ 2.5KW 50HZ 集塵裝置：380V 50HZ 3.5KW 50HZ 壓縮空氣：>0.5 Mpa、氣管 D:10mm 集塵：D:100mm 抽風(fēng)管：D:100mm 網(wǎng)口：1 個(gè) 環(huán)境配套: 溫度：18℃～25℃度 、濕度：45～65%


IC 芯片激光開封機(jī)

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