鐳射定位激光開(kāi)封系統(tǒng)

是實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合英國(guó)GMATG公司推出的激光開(kāi)封系統(tǒng)，針對(duì)半導(dǎo)體失效分析實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)，根據(jù)不同材料對(duì)激光吸收特性的不同，選擇性刻蝕。采用定制的激光器、控制器，可適用高達(dá)99%的封裝材料，光斑質(zhì)量好，壽命長(zhǎng)，保證最佳匹配無(wú)損晶圓及線材的激光開(kāi)封。開(kāi)封參數(shù)可精確控制，確保線材無(wú)損、開(kāi)封的后IC可以保留焊盤，將芯片及壓焊打線的情況清晰展現(xiàn)。同時(shí)取代機(jī)械開(kāi)封、化學(xué)開(kāi)封、傳統(tǒng)制模、機(jī)械切割研磨等z制樣工藝，大大降低開(kāi)封成本，節(jié)省開(kāi)封時(shí)間，提高開(kāi)封良率。

激光開(kāi)封系統(tǒng)主要構(gòu)成：激光器、光路系統(tǒng)、工作臺(tái)、控制系統(tǒng)、定位系統(tǒng)、抽塵系統(tǒng)、CCD視覺(jué)系統(tǒng)、風(fēng)冷和水冷系統(tǒng)等。采用自研發(fā)的控制軟件、直接導(dǎo)入CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行激光刻蝕，操作簡(jiǎn)單。設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機(jī)電高技術(shù)于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等*制樣技術(shù)的特征。適用于各種塑料封裝形式的IC開(kāi)封，LED透明硅膠和環(huán)氧樹脂，為各種類型的半導(dǎo)體失效分析應(yīng)用（如半導(dǎo)體器件開(kāi)蓋和剖面）提供清晰，精確的測(cè)試樣品.

化學(xué)開(kāi)封 VS 金鑒激光系統(tǒng)開(kāi)封：

傳統(tǒng)的化學(xué)開(kāi)封前期準(zhǔn)備工具繁瑣、耗時(shí)不省心，大多開(kāi)封化學(xué)試劑具有毒性、腐蝕性和揮發(fā)性，會(huì)刺激呼吸道，長(zhǎng)期接觸容易誘發(fā)呼吸道疾病和皮炎，如果沾染皮膚會(huì)造成燒傷,嚴(yán)重者內(nèi)臟器官受到傷害甚至休克，也有可能會(huì)影響到生育。

由于化學(xué)開(kāi)封對(duì)人體危害較大，對(duì)于現(xiàn)代的很多員工來(lái)說(shuō)，考慮到自身健康，不愿從事化學(xué)開(kāi)放的工作，而激光開(kāi)封安全無(wú)毒，環(huán)境友好，采用激光開(kāi)封利于增加團(tuán)隊(duì)的穩(wěn)定性。而激光開(kāi)封相比化學(xué)開(kāi)封可以做到更加精密，線寬更窄，線間距更小，操作簡(jiǎn)便，隨時(shí)都可以導(dǎo)入圖形或直接繪制圖形加工，不受限制，特別適合于實(shí)驗(yàn)室階段。從穩(wěn)定性、良品率、耗材、環(huán)保、綜合成本等多種因素考慮，激光開(kāi)封的優(yōu)勢(shì)也更加明顯。為此，鐳射定位激光開(kāi)封系統(tǒng)，幫助客戶解決塑封器件開(kāi)封的煩惱。 

功能介紹：

1.自開(kāi)發(fā)的軟件，鐳射定位系統(tǒng)，微米級(jí)精準(zhǔn)逐層開(kāi)封！

（1）鐳射定位系統(tǒng)，精準(zhǔn)定位開(kāi)封位置。

（2）可精確控制每一層激光掃描能量，每層移除厚度可控制在10~100 μm，精準(zhǔn)定位開(kāi)封區(qū)域，暴露引線框架，邦定線，基板，甚至直接無(wú)損開(kāi)封至芯片的晶圓層。

（3）顯著節(jié)省后續(xù)工藝時(shí)間。

（4）電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利。

2. 配備風(fēng)冷和水冷降溫系統(tǒng)，功率可調(diào)，大程度上減少激光對(duì)金屬材料的熱影響

（1）可開(kāi)封高達(dá)99%的封裝材料，環(huán)氧樹脂，硅膠等。

（2）可適合各種硅膠、塑料封裝形式的IC開(kāi)封，包括DIP、SOP、PDIP，PLCC，PQFP，SOIC，BGA以及COB去黑膠等。

（3）適用多芯片、多細(xì)線材塑封器件樣開(kāi)封！

傳統(tǒng)化學(xué)開(kāi)封方式對(duì)多芯片樣品束手無(wú)策，原因在于長(zhǎng)時(shí)間的化學(xué)開(kāi)封溶解膠體的同時(shí)，也會(huì)溶解芯片固晶層和焊線金屬，降低焊點(diǎn)結(jié)合力，導(dǎo)致在超聲波清洗后，焊線斷裂，芯片脫離，失去樣品原始原貌，無(wú)法分析。

同樣道理，對(duì)于細(xì)線塑封器件，化學(xué)開(kāi)封極易損傷焊線金屬，而傳統(tǒng)的激光開(kāi)封由于熱影響，較細(xì)的焊線很容易受到熱損傷，在超聲波清洗之后，發(fā)生焊線斷裂的現(xiàn)象。

（4）銅線產(chǎn)品的有效解決方案。由于銅線低廉的價(jià)格及性能方面的優(yōu)勢(shì)，如今內(nèi)引線為銅材質(zhì)的塑封器件已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用，而銅卻容易與酸發(fā)生反應(yīng)而被腐蝕，傳統(tǒng)的酸開(kāi)封已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制成器件的開(kāi)封，良率一般低于30%，激光開(kāi)封機(jī)給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。 

（5）其大功率模式可清潔封裝材料中的大顆粒填充料

3. CCD視覺(jué)系統(tǒng)

（1）可視化觀察樣品，實(shí)時(shí)追蹤、顯示加工過(guò)程。

（2）數(shù)字化變焦設(shè)計(jì)，精確定位至單根鍵合線或單個(gè)鍵合點(diǎn)缺陷，精確定位剖面位置。

（3）通過(guò)視覺(jué)CCD控制系統(tǒng)，針對(duì)超微小尺寸，可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位，框選，分離，隔帶掃描，全/部分開(kāi)封暴露邦定線，美清除線下樹脂殘留。