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當(dāng)前位置:西安昊然生物科技有限公司>>技術(shù)文章>>電荷反轉(zhuǎn)聚合物-PEG-PHEMASN PEG嵌段聚合物
通過多種途徑對tumour細胞進行殺傷,可以提高對tumour細胞,尤其是耐藥型細胞生長的效率,降低給藥劑量。
高分子載體在聯(lián)合治療方面有較大的優(yōu)勢。首先,聚合物載體可以通過被動靶向效應(yīng)在tumour中富集,提高在病灶部位的濃度,降低對正常組織臟器的影響;其次,聚合物載體可以通過對功能性單元進行調(diào)整,搭載類型*不同的;后,通過聚合物載體進行聯(lián)合治療可以方便高效地控制各類的比例,避免因比例失衡造成的毒副作用或療效穩(wěn)定性下降。
合成PEG-b-P(MEMA-S S-KLAK)-b-PHEMASN38聚合物載體,實現(xiàn)了對SN38,KLAK肽和survivin siRNA的聯(lián)合給藥,分別通過DNA復(fù)制,破壞線粒體和沉默抗凋亡基因survivin三個途徑給藥。
合成的嵌段聚合物以及其他具有還原響應(yīng)性,被熒光素標(biāo)記的載體,通過二硫鍵的斷裂,在聚合物中的位置對于PHPMA-(SS)-PDMAEMA-(SS)-PHEMASN38的轉(zhuǎn)染效率沒有影響,但通過與PEG-b-P(MEMA-SS-KLAK)-b-PHEMASN38對比,可以確定以KLAK作為基因載體時可發(fā)揮比傳統(tǒng)陽離子載體更高的效率。
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