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| 價格區(qū)間 | 5萬-10萬 | 儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥 | 快速恒溫成型時間 | 20-90s |
| 一次成型數(shù)量 | 12片微流控芯片（25x75mm） | 外形尺寸 | 33?x?34?x?11?cm |
| 內(nèi)部支架 | 支持2″,?4″?以及6″?硅片 |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
Sublym100 ™微流控芯片真空熱壓成型機來自法國Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配Flexdym™材料，可以非?？焖俚耐瓿晌⒘骺匦酒尚?，也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。此真空熱壓成型機使用時，僅需3步，便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作，無需額外處理（等離子、溶劑或真空），使用簡單，操作方便，是微流控芯片實驗室的有力工具。
微流控芯片熱壓成型機設(shè)備特點：
結(jié)構(gòu)緊湊，可以在實驗室靈活放置
安裝簡單，只需要插上電就可以用
使用簡單，無需專業(yè)培訓(xùn)即可操作
微流控芯片熱壓成型機規(guī)格參數(shù)
| 項目 | 參數(shù) |
| 快速恒溫成型時間 | 20~90s |
| 一次成型數(shù)量 | 12片微流控芯片（25x75mm） |
| 外形尺寸 | 33 x 34 x 11 cm |
| 內(nèi)部支架 | 支持2″, 4″ 以及6″ 硅片 |
功能圖解
操作步驟
1、Flexdym™薄片放在模具上，模具材料可以是SU-8、環(huán)氧樹脂、硅、玻璃、PDMS等各種材料。
2、在Sublym100™中成型20~90s，這個步驟直接在通風(fēng)櫥里進行即可。
3、無需額外處理（等離子、溶劑或真空）即可完成鍵合。
應(yīng)用系統(tǒng)
微流控芯片制作
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