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當(dāng)前位置:深圳市領(lǐng)航環(huán)宇科技有限公司>>產(chǎn)品展示
LH-150G金相切割機(jī)適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣,以便觀察材料金相、巖相組織。 自主設(shè)計(jì)的帶有冷卻裝置,使用配置好的冷卻液可帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的...
LH-G300 精密切割機(jī)適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣,以便觀察材料金相、巖相組織。自主設(shè)計(jì)的帶有冷卻裝置,使用配置好的冷卻液可帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的...
LH-32J精密型金相切割機(jī)為觸摸屏控制、桌面型自動(dòng)切割機(jī)。擁有優(yōu)秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間,高扭矩直流電機(jī)及無級(jí)變速控制系統(tǒng),動(dòng)力強(qiáng),效率高,操作簡...
LH-03SX 金相切割機(jī)適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣,以便觀察材料金相、巖相組織。自主設(shè)計(jì)的帶有冷卻裝置,使用配置好的冷卻液可帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的...
LH-7160S型全自動(dòng)試樣切割機(jī)是一種大型自動(dòng)化的金相切割機(jī),采用西門子可編程控制器,具有非常高的可靠性,強(qiáng)大的控制能力;在人機(jī)交互方面采用了觸摸屏;在控制上...
定制自動(dòng)鑲嵌機(jī),高效鑲嵌機(jī)(冷鑲嵌)型號(hào): LHJX-01, 此產(chǎn)品是深圳市領(lǐng)航環(huán)宇科技有限公司最新研發(fā)產(chǎn)品。設(shè)備操作簡單,秒固化,沒有浪費(fèi),一次制樣10-15...
LH- 100型手自一體式切割機(jī)是由機(jī)身、電控箱、切割室、電機(jī)、冷卻系統(tǒng)、切割砂輪片等部件組成。本切割機(jī)不但可以切割直徑為100mm以內(nèi)的圓形工件,還可以切割高...
LH-265D多功能切割機(jī)適用于切割圓柱體、多角形等不規(guī)則的一般金相試樣材料,以便觀察材料金相、巖相組織。采用雙罩殼全封閉結(jié)構(gòu)??杀WC絕對(duì)安全狀態(tài)下進(jìn)行試樣切割...
金相自動(dòng)鑲?機(jī)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌,以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光,再進(jìn)行金相、光譜檢測或硬度測試。本機(jī)由程序進(jìn)行控制,有三種...
LHJX-01冷鑲嵌機(jī)是深圳市領(lǐng)航環(huán)宇科技有限公司最新研發(fā)產(chǎn)品。設(shè)備操作簡單,秒固化,沒有浪費(fèi),一次制樣10-15個(gè)。傳統(tǒng)金相制樣存在問題:1、金相制樣過程固化...
LH-201B 定量金相自動(dòng)磨拋機(jī)是依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn),采用工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),使得磨拋盤、磨...
LH-32J金相精密切割機(jī)為觸摸屏控制、桌面型自動(dòng)切割機(jī)。擁有優(yōu)秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間,高扭矩直流電機(jī)及無級(jí)變速控制系統(tǒng),動(dòng)力強(qiáng),效率高,操作簡單...
LH-20A金相研磨機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī),是依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn),工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),使得磨拋盤、磨拋...
LH-ZK真空鑲嵌機(jī)可排除樣品中含有的空氣。如果沒有空氣的存在,鑲嵌的化合物會(huì)填充試樣的空隙,消除了試樣和化合物之間的間隙。因此,邊緣保持得到加強(qiáng),而且易碎樣品...
LH-125T全自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī),是依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn),工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),使得磨拋盤、磨拋...
LH-20A型自動(dòng)金相研磨機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī),是依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn),工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),使得磨拋盤...
LH-20C型自動(dòng)金相研磨機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī),是依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn),工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動(dòng)化的研磨拋光設(shè)備。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng),使得磨拋盤...
LH-1S金相試樣拋光機(jī)為雙盤臺(tái)式機(jī),具有單盤獨(dú)立控制,轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、噪音低,操作、維修方便等優(yōu)點(diǎn),能適合更多種材料的拋光要求,且本機(jī)帶有水冷卻裝置,可以在拋光時(shí)對(duì)...
PCB切割機(jī)早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式,而這兩種方式都有可能造成樣片變形,(特別是PCB板的層數(shù)較高,板較厚時(shí))從而導(dǎo)致觀察,測試不準(zhǔn)...
PCBA切割機(jī)具有鉆銑功能,操作簡便,取樣迅速,樣品邊緣光滑,不會(huì)破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu),讓你的試驗(yàn)切片在金相顯微下能更真實(shí),客觀的反映產(chǎn)品實(shí)際情況,在金相切片的取樣...
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