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PCB切割機(jī)具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗(yàn)切片在金相顯微下能更真實(shí)，客觀的反映產(chǎn)品實(shí)際情況，在PCB金相切片的...

雙臂萬能材料試驗(yàn)機(jī)電腦多功能材料拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測試各種材料之拉力、撕裂、剝離、粘接....抗力物性。集伺服自動控制、自動測量、數(shù)據(jù)采集、屏幕顯示、試驗(yàn)結(jié)果處理為...

PCB取樣機(jī) 早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時(shí))從而導(dǎo)致觀察，測試不...

PCBA取樣機(jī)，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗(yàn)切片在金相顯微下能更真實(shí)。

洛氏硬度計(jì)第一臺原理設(shè)計(jì)的，只需要單側(cè)接觸試樣就可測試金屬硬度，依靠磁力將測頭吸附在鋼鐵表面，不需要對試樣進(jìn)行支撐，測試精度符合標(biāo)準(zhǔn)GB/T230、ISO650...

早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時(shí))從而導(dǎo)致觀察，測試不準(zhǔn)確的致命缺陷...

中心加壓定量研磨機(jī)，是依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)，工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備。本機(jī)采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)速實(shí)現(xiàn)無級...

LH-50S低速精密切割機(jī)采用優(yōu)良的直流無刷電機(jī)控制技術(shù)，具有結(jié)構(gòu)緊湊、工作可靠、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。適用于各類材料的精確切割，尤其適用于高價(jià)值脆性人工晶體的切...

LH-30ER金相試樣切割機(jī)，本機(jī)利用高速旋轉(zhuǎn)的薄片砂輪來截取金相試樣，適宜切割較硬的金屬材料，本機(jī)有冷卻裝置，用來帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的熱量，避免試樣過熱而改變組...

LH-1000D金相試樣切割機(jī)適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。本機(jī)帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的熱量，避...

LH-54VC刀片電池切割機(jī)適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設(shè)計(jì)的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時(shí)所產(chǎn)生...

LH-30智能全自動金相磨拋機(jī)采用彩色觸摸屏PLC控制，與測力傳感器相結(jié)合，時(shí)時(shí)監(jiān)測當(dāng)前壓力值。具備*的智能編程式操作，可存儲99種磨拋制樣方法。多種磨拋方式的...