目錄:南京芯測(cè)軟件技術(shù)有限公司>>封裝及檢測(cè)設(shè)備>>芯片貼片機(jī)>> 精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610
參考價(jià) | 面議 |
參考價(jià) | 面議 |
更新時(shí)間:2024-11-07 11:51:44瀏覽次數(shù):1415評(píng)價(jià)
聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說(shuō)明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!
應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電氣,綜合 |
---|
精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610
芯片倒裝鍵合機(jī)
|
功能:貼片應(yīng)用:倒裝焊
特點(diǎn):
Standard Items & Optional Items <Standard Items>
<Optional Items>
|
項(xiàng)目 | 規(guī)格參數(shù) |
芯片尺寸 | 1?20 毫米 |
基板尺寸(WXL) | 5~100mm X 235mm |
貼片平臺(tái) | 恒溫加熱臺(tái)RT~ ~ 250℃ |
芯片貼裝精度 | ≤±1微米 |
低載荷壓力范圍 | 0.049~4.9N (5~500g) |
高載荷壓力范圍 | 4.9~490N (0.5~50kg) |
設(shè)備尺寸 :1320(W)X 1800(D)X1780(H)mm
精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)