配置IR專用物鏡，可用于透過硅材料成像，進(jìn)行半導(dǎo)體檢查和測量

奧林巴斯BX/MX系列紅外顯微鏡配備的5X到100X紅外（IR）物鏡，提供了從可見光波長到近紅外的像差校正。

對于高放大倍率的物鏡，配備了LCPLN-IR系列帶校正環(huán)的物鏡，校正由樣品厚度導(dǎo)致的像差，使用一個(gè)物鏡即可獲取清晰的圖像。

紅外顯微成像系統(tǒng) BX/MX 電子設(shè)備在當(dāng)今現(xiàn)代科技中已非常普遍。每個(gè)人很有可能已經(jīng)在使用電子設(shè)備時(shí)，間接遇到并使用了硅晶圓。 晶圓是一種薄的半導(dǎo)體材料基材，用于制造電子集成電路。半導(dǎo)體材料種類多樣，電子器件中*常用的一種半導(dǎo)體材料是硅 (Si)。硅晶圓是集成電路中的關(guān)鍵部分。它由高純度、幾乎無缺陷的單晶硅棒經(jīng)過切片制成，用作制造晶圓內(nèi)和晶圓表面上微電子器件的基板。硅晶圓會(huì)積累在生長、切割、研磨、蝕刻、拋光過程中的殘余應(yīng)力。因此，硅晶圓在整個(gè)制造過程中可能產(chǎn)生裂紋，如果裂紋未被檢測到，那些含有裂紋的晶圓就在后續(xù)生產(chǎn)階段中產(chǎn)生無用的產(chǎn)品。裂紋也可能在將集成電路分割成單獨(dú) IC 時(shí)產(chǎn)生。因此，若要降低制造成本，在進(jìn)一步的加工前，檢查原材料基材的雜質(zhì)，裂紋以及在加工過程中檢測缺陷非常重要。

紅外顯微成像系統(tǒng) BX/MX 近紅外一般定義為700-1600nm波長范圍內(nèi)的光線，由于硅傳感器的上限約為1100nm，砷化銦鎵（InGaAs）傳感器是在近紅外中使用的主要傳感器，可覆蓋典型的近紅外頻帶。大量使用可見光難以或無法實(shí)施的應(yīng)用可通過近紅外成像完成。當(dāng)使用近紅外成像時(shí)，水蒸氣、霧和硅等特定材料均為透明，因此紅外顯微檢測被應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)方面。

CSP/SIP的非破壞檢查	芯片封裝的不佳狀況無損分析

倒裝芯片標(biāo)記點(diǎn)對準(zhǔn)檢查	MEMS器件近紅外檢測

引線部分（內(nèi)面觀察）	焊錫溢出性評價(jià)	電極部分（內(nèi)面觀察）