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半薄切片 詳細摘要： 半薄切片，是使用超薄切片機將樹脂包埋的樣本進行切片，切片厚度一般為1.5μm左右，用防脫玻片進行撈片。主要應用為組織顯微結(jié)構(gòu)觀察，超薄切片定位
產(chǎn)品型號： 所在地：上海 更新時間：2024-10-12 參考價：¥ 200 在線留言
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