德國(guó)emil-otto助焊劑凝膠 德國(guó)emil-otto助焊劑凝膠

該液體錫膏（無(wú)鉛）與金屬合金成分SnAg0.4Bi57.6（>80）已開(kāi)發(fā)用于電路板和部件的修復(fù)工作。 它是低粘度和區(qū)分，除其他外，高水平的

活動(dòng)以及良好的潤(rùn)濕和傳播。

由于這些特性，粘貼應(yīng)該謹(jǐn)慎應(yīng)用。 粘貼通常用刷子涂，但也可以單獨(dú)涂。 EO-FLP-005的加工可以用熱風(fēng)或烙鐵進(jìn)行。 重要信息：

此漿料必須在使用前攪拌！

可能的應(yīng)用：

• 電路板上的修復(fù)工作

• 組件的錫化

客戶附加值：

• 低熔(焊料熔點(diǎn)：137°C，工作溫度190-350°C)

• 完美的焊接結(jié)果

• 寬的流程窗口

• 多種應(yīng)用可能性

• 經(jīng)濟(jì)的使用

• 受污染的墊和銷(xiāo)也被激活

• 無(wú)晶體形成，糊狀保持均勻穩(wěn)定

• 仔細(xì)和有針對(duì)性的劑量

• 低氣味，沒(méi)有任何蒸

客戶附加值：

• 純錫鋁軟焊用錫膏

• 搬運(yùn)簡(jiǎn)單，易攪拌

• 不需要單獨(dú)的焊料供應(yīng)

• 非常強(qiáng)烈的激活

• 高溫范圍：250°C到大值。 450°c

• 非常干凈的焊接接頭

• 非常簡(jiǎn)單的處理，費(fèi)力的焊接與核心焊料不必要

• 易于儲(chǔ)存，可在室溫下儲(chǔ)存，不硬化（無(wú)聚合反應(yīng)）

• 不受REACH(CLP)和GHS標(biāo)簽的限制

• 按現(xiàn)行運(yùn)輸規(guī)定不屬于危

ALUSOL錫膏Sn-X是專門(mén)開(kāi)發(fā)的一種增強(qiáng)版，用于純錫(Sn100)鋁和鋁合金的軟焊接和鍍錫)。 錫膏已制定，以便不需要單獨(dú)供應(yīng)焊料。 使用前

必須攪拌漿料。

然后用刷子或類(lèi)似的方法將漿料涂在組裝好的部件上。 與重疊部分，重疊部分也應(yīng)輕刷與粘貼。 應(yīng)用條件是通過(guò)在爐內(nèi)加熱或通過(guò)

熱風(fēng)、火焰或鐵加熱到至少250°C來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

由于其中所含的熔劑具有優(yōu)異的增強(qiáng)活性，ALUSOL焊膏在工件表面很好地?cái)U(kuò)散，并*流入焊接間隙。 然而，對(duì)于這些部件，應(yīng)注意

“適合焊接”的設(shè)計(jì)。 一個(gè)好的通道需要的焊接間隙：

經(jīng)過(guò)焊接工藝，可以去除易溶于水的助焊劑殘留物。 這是通過(guò)將“仍然熱的部件浸入冷水中”或“已經(jīng)冷卻的部件浸入熱水中”來(lái)實(shí)

現(xiàn)的