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IC 芯片激光開封機 適用于封裝芯片的上蓋激光移除（銅框架、PCB 載板 陶瓷基板上倒裝的 IC 塑封體） 產(chǎn)品特點： ◆封裝體表面開蓋

顯微紅外熱點定位測試系統(tǒng) 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備。

微光顯微鏡EMMI半導(dǎo)體芯片檢測 具有相同的原理和功能。兩種探測光子的傳感器都是由電子-空穴復(fù)合和熱載流子觸發(fā)的。

半導(dǎo)體芯片失效分析微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備。

砷化鎵微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備。

EMMI微光顯微鏡 具有相同的原理和功能。兩種探測光子的傳感器都是由電子-空穴復(fù)合和熱載流子觸發(fā)的。

微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備。

EMMI半導(dǎo)體芯片檢測微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導(dǎo)體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設(shè)備。

原子層沉積表面改造提升處理系統(tǒng) 存儲電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴散勢壘區(qū)有機發(fā)光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

原子層沉積表面改性設(shè)備分子涂層 存儲電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴散勢壘區(qū)有機發(fā)光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

半導(dǎo)體分立器件動態(tài)參數(shù)測試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、平底式...

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半導(dǎo)體SiC靜態(tài)參數(shù)測試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、平底式、...

半導(dǎo)體分立器件動態(tài)參數(shù)測試儀-3D光學(xué)測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實環(huán)境，規(guī)劃智能教導(dǎo)掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進(jìn)行離線編成設(shè)計路徑，避免占用設(shè)備的掃描排程。

半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、平底式...

半導(dǎo)體功率器件動態(tài)參數(shù)測試儀-3D光學(xué)測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實環(huán)境，規(guī)劃智能教導(dǎo)掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進(jìn)行離線編成設(shè)計路徑，避免占用設(shè)備的掃描排程。

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