· 針對(duì)低性能要求的模塊化中小控制系統(tǒng)
· 可配不同檔次的
· 可選擇不同類(lèi)型的擴(kuò)展模塊
· 可以擴(kuò)展多達(dá)32個(gè)模塊
· 模塊內(nèi)集成背板總線(xiàn)
· 網(wǎng)絡(luò)連接 - 多點(diǎn)接口 (MPI),PG訪問(wèn)所有的模塊
· 無(wú)插槽限制
· 借助于“HWConfig”工具可以進(jìn)行組態(tài)和設(shè)置參數(shù)
· 循環(huán)周期短、處理速度高
· 指令集功能強(qiáng)大(包含350多條指令),可用于復(fù)雜功能
· 產(chǎn)品設(shè)計(jì)緊湊,可用于空間有限的場(chǎng)合
· 模塊化結(jié)構(gòu),設(shè)計(jì)更加靈活
可選擇
· 有可在露天惡劣條件下使用的模塊類(lèi)型
· PLC采用循環(huán)執(zhí)行用戶(hù)程序的方式。OB1 是用于循環(huán)處理的組織塊(主程序),它可以調(diào)用別的,或被中斷程序(組織塊)中斷。
·在起動(dòng)完成后,不斷地循環(huán)調(diào)用OB1,在OB1 中可以調(diào)用其它邏輯塊(FB, SFB, FC 或SFC)。
·循環(huán)程序處理過(guò)程可以被某些事件中斷。
·在循環(huán)程序處理過(guò)程中,CPU 并不直接訪問(wèn)模塊中的輸入地址區(qū)和輸出地址區(qū),而是訪問(wèn)CPU 內(nèi)部的輸入/輸出過(guò)程映像區(qū)(在CPU的系統(tǒng)存儲(chǔ)區(qū))
使用STEP7軟件對(duì)S7-300進(jìn)行編程,目前S7-300新的編程軟件版本為STEP7 V5.5 SP2。
STEP7包含了自動(dòng)化項(xiàng)目從項(xiàng)目的啟動(dòng)、實(shí)施到測(cè)試以及每一個(gè)階段所需的全部功能。
STEP7中的編程語(yǔ)言
3、語(yǔ)句表
4、功能塊圖
5、結(jié)構(gòu)文本
導(dǎo)軌(Rail)
S7-300的模塊機(jī)架(起物理支撐作用,無(wú)背板總線(xiàn)),西門(mén)子提供一下五種規(guī)格的導(dǎo)軌:
導(dǎo)軌長(zhǎng)度 | 產(chǎn)品訂貨號(hào) |
160mm | 6ES7390-1AB60-0AA0 |
482mm | 6ES7390-1AE80-0AA0 |
530mm | 6ES7390-1AF30-0AA0 |
830mm | 6ES7390-1AJ30-0AA0 |
2000mm | 6ES7390-1BC00-0AA0 |
電源模塊(PS)
將市電電壓(AC120/230V)轉(zhuǎn)換為DC24V,為CPU和24V直流負(fù)載電路(信號(hào)模塊、傳感器、執(zhí)行器等)提供直流電源。輸出電流有2A、5A、10A三種
●正常:綠
●過(guò)載:綠色LED燈閃
●短路:綠色LED燈暗(電壓跌落,短路消失后自動(dòng)恢復(fù))
●電壓波動(dòng)范圍:5%
CPU模塊
各種CPU有不同的性能,例如有的CPU集成有數(shù)字量和模擬量輸入/輸出點(diǎn),有的CPU集成有-DP等通信接口。CPU前面板上有狀態(tài)故障指示燈、模式開(kāi)關(guān)、24V電源端子、電池盒與存儲(chǔ)器模塊盒(有的CPU沒(méi)有)
信號(hào)模塊(SM)
數(shù)字量輸入模塊:24V DC,120/230V AC
數(shù)字量輸出模塊:24V DC,繼電器
模擬量輸入模塊:電壓,電流,電阻,熱電偶
模擬量輸出模塊:電壓,電流
功能模塊 (FM)
功能模塊主要用于對(duì)時(shí)間要求苛刻、存儲(chǔ)器容量要求較大的過(guò)程信號(hào)處理任務(wù)。
-計(jì)數(shù):計(jì)數(shù)器模塊
-定位:快速/慢速進(jìn)給驅(qū)動(dòng)位置控制模塊、電子凸輪控制器模塊、
-閉環(huán)控制:閉環(huán)控制模塊
-工業(yè)標(biāo)識(shí)系統(tǒng):接口模塊、位置輸入模塊、超聲波位置解碼器等。
接口模塊 (IM)
接口模塊用于多機(jī)架配置時(shí)連接主機(jī)架(CR)和擴(kuò)展機(jī)架(ER)。S7-300通過(guò)分布式的主機(jī)架和3個(gè)擴(kuò)展機(jī)架,多可以配置32個(gè)信號(hào)模塊、功能模塊和通信
連接:
IMS 360發(fā)送、IMR 361接收;對(duì)于雙層組態(tài),常用硬連線(xiàn)的IM 365 接口模塊
距離:
采用IM 365 、兩層機(jī)架,電纜大長(zhǎng)度可達(dá)1米;采用IM 360 / 361 、多層機(jī)架,機(jī)架之間電纜大長(zhǎng)度10米
通訊處理器(CP)
擴(kuò)展中央處理單元的通訊任務(wù),提供以下的連網(wǎng)能力:
-點(diǎn)到點(diǎn)連接
-PROFIBUS
附件
總線(xiàn)連接器和前連接器
基本單元 (BU) 可以卡到 DIN 安裝導(dǎo)軌上 (35 x 7.5 mm or 35 mm x 15 mm)。BU 并排安裝在接口模塊旁,因此可以保護(hù)單個(gè)系統(tǒng)組件之間的機(jī)電連接。將一個(gè) I/O 模塊卡到 BU 上后,可以確定相應(yīng)插槽的功能和端子的電勢(shì)。
對(duì)于單導(dǎo)線(xiàn)或多導(dǎo)線(xiàn)連接,提供了帶有合適端子數(shù)的 BU。
負(fù)載分組
可擴(kuò)展的 I/O 系統(tǒng)通常為單個(gè)負(fù)載分組提供了可能。對(duì)于分布式 I/O 設(shè)備,以前需要附加的電源單元,用于與左側(cè)負(fù)載組分離,以及饋入、顯示、監(jiān)視和診斷負(fù)載電壓。它常常還具有過(guò)濾器功能,可提供極性反接保護(hù)。
在 ET 200SP 中,所有這些功能現(xiàn)在都集成到系統(tǒng)的基本組件中。對(duì)用戶(hù)而言,這意味著不再需要電源單元。這樣為每個(gè)負(fù)載組節(jié)省了一個(gè)附加插槽,從而*地提高了組態(tài)靈活性,節(jié)約了存儲(chǔ)空間。
一個(gè)淺色 BU 可以打開(kāi)一個(gè)新負(fù)載組。傳感器電源必須通過(guò)該 BU 饋入。接口模塊旁的個(gè) BU 必須為淺色 BU。
深色 BU 可通過(guò)自組裝電壓總線(xiàn)前饋?zhàn)髠?cè)相鄰的淺色 BU 的電源。因此,只有右側(cè)下一個(gè)淺色 BU 需要新饋電。
端子的顏色標(biāo)識(shí)
BU 的端子處的電位通過(guò) I/O 模塊進(jìn)行定義。端子的電位也可以通過(guò)模塊特定的彩色編碼標(biāo)簽對(duì)端子的電位進(jìn)行標(biāo)識(shí),以避免接線(xiàn)錯(cuò)誤。與相應(yīng) I/O 模塊相匹配的彩色編碼標(biāo)簽通過(guò) I/O 模塊的 CCxx 色碼進(jìn)行定義。該色碼也印在模塊的正面。
在帶有 10 個(gè)內(nèi)置跨接 AUX 端子的 BU 中,這些端子也可以使用彩色編碼標(biāo)簽進(jìn)行標(biāo)識(shí)。對(duì)于 10 個(gè) AUX 端子,提供了紅色、藍(lán)色、黃色/綠色編碼標(biāo)簽。
系統(tǒng)內(nèi)置屏蔽連接
為了使電纜屏蔽線(xiàn)的連接能夠節(jié)省空間和提高電磁兼容性,提供了可以快捷安裝的屏蔽連接器。它包括一個(gè)屏蔽連接元件(可以插入到 BU 中)和一個(gè)可用于所有模塊的屏蔽端子。用戶(hù)無(wú)需任何附加接線(xiàn)即可實(shí)現(xiàn)功能性接地的低阻抗連接(DIN 導(dǎo)軌)。
一個(gè)完整的ET 200SP的系統(tǒng)至少由以下部件構(gòu)成:
接口模塊:連接分布式ET 200SP與控制器或DP主站,通過(guò)背板總線(xiàn)實(shí)現(xiàn)與I/O模塊的數(shù)據(jù)交換;
BaseUnit:信號(hào)模塊安裝的基座,并提供接線(xiàn)端子用于IO信號(hào)的連接及電源信號(hào)的連接,同時(shí)BaseUnit還可提供電源分組功能,該功能的實(shí)現(xiàn)通過(guò)選擇帶電源分組功能的BaseUnit實(shí)現(xiàn),帶有電源分組能力的BaseUnit均為淺色,在下列情況下,必須采用帶電源分組能力的BaseUnit;
ET 200SP接口模塊后的一個(gè)BaseUnit;
一個(gè)電位組的所有I/O模塊及負(fù)載的總供電負(fù)荷已*過(guò)10A;
模塊間的AUX輔助接線(xiàn)端子所接電壓等級(jí)不同;
由于RQ 4×120VDC-230VAC/** NO ST數(shù)字量輸出模塊只能使用不帶電位分組功能的 BaseUnit ,因此如果一個(gè)分布式ET 200SP上只有RQ 4×120VDC-230VAC/** NO ST數(shù)字量輸出模塊,則這些模塊左側(cè)必須有一個(gè)帶電位分組功能的BaseUnit。
I/O模塊:安裝在BaseUint上,用于I/O信號(hào)的處理;
服務(wù)器模塊:完成ET 200SP的組態(tài),并斷開(kāi)ET 200SP的背板總線(xiàn),該模塊已包含在ET 200SP接口模塊的訂貨號(hào)中,與接口模塊一同供貨。
概述
控制柜中的解決方案 (IP20)
SIMATIC ET 200SP – 具有**的用戶(hù)友好性的可擴(kuò)展 I/O 系統(tǒng)sp:
按位模塊化設(shè)計(jì),采用單導(dǎo)線(xiàn)或多導(dǎo)線(xiàn)連接。
結(jié)構(gòu)緊湊。
插入式端子適合單手接線(xiàn),無(wú)需使用工具。
性能高。
部件種類(lèi)有限。
具有廣泛的診斷功能。
SIMATIC ET 200MP - 全新一代多通道分布式 I/O
模塊化和可擴(kuò)展的站點(diǎn)設(shè)置,配備 SIMATIC S7-1500 的 I/O 模塊
較高的性能
系統(tǒng)特性診斷
**應(yīng)用通道
緊湊型設(shè)計(jì),模塊尺寸僅 25 mm
下部零件變化
簡(jiǎn)化的訂購(gòu)、物流和倉(cāng)儲(chǔ)流程
SIMATIC ET 200S – 具有綜合功能的多功能設(shè)備